WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2013031147) 電力変換装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/031147    国際出願番号:    PCT/JP2012/005266
国際公開日: 07.03.2013 国際出願日: 22.08.2012
IPC:
H02M 7/48 (2007.01), H01L 23/36 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
出願人: FUJI ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2109530 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TANAKA, Yasuhito [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHIBATA, Misato [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ODAKA, Akihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TANAKA, Yasuhito; (JP).
SHIBATA, Misato; (JP).
ODAKA, Akihiro; (JP)
代理人: HIROSE, Hajime; Tokkyo Gyomu Hojin Nichiei Kokusai Tokkyo Jimusho, Shiroyama Trust Tower 32th Floor, 3-1, Toranomon 4-chome, Minato-ku, Tokyo 1056032 (JP)
優先権情報:
2011-191541 02.09.2011 JP
2011-237862 28.10.2011 JP
発明の名称: (EN) POWER CONVERSION DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CONVERSION DE PUISSANCE
(JA) 電力変換装置
要約: front page image
(EN)Provided is a power conversion device capable of efficiently dissipating heat from a heat generating circuit component to a cooling body without interposing a housing on the heat dissipation path of the heat generation circuit component mounted on a substrate. A power conversion device (1) is provided with a module (11) in which a semiconductor switching element for power conversion is built into a case body (12) and a cooling member that is in contact with a cooling body (3) is formed on one surface of the case body (12). Moreover, the power conversion device (1) is provided with mounting substrates (22, 23), on which are mounted circuit components comprising the heat generating circuit component for driving the semiconductor switching element, and is provided with heat-transferring support members (32, 33) that support the mounting substrates (22, 23) at a prescribed distance from the module and that are in contact with the cooling body (3) so that heat generated by the mounting substrates is dissipated to the cooling body.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de conversion de puissance capable de dissiper efficacement la chaleur dégagée par un composant de circuit à dégagement calorifique vers un corps de refroidissement sans interposer de logement sur le trajet de dissipation thermique du composant de circuit à dégagement calorifique monté sur un substrat. Un dispositif de conversion de puissance (1) est doté d'un module (11) dans lequel un élément de commutation semi-conducteur pour la conversion de puissance est construit dans un corps de carter (12), et un élément de refroidissement qui est en contact avec un corps de refroidissement (3) est formé sur une surface du corps de carter (12). En outre, le dispositif de conversion de puissance (1) est doté de substrats de montage (22, 23) sur lesquels sont montés des composants de circuits comprenant le composant de circuit à dégagement calorifique permettant d'attaquer l'élément de commutation semi-conducteur, et est doté d'éléments de support de transfert thermique (32, 33) qui soutiennent les substrats de montage (22, 23) à une distance prédéfinie du module, et qui sont en contact avec le corps de refroidissement (3) de sorte que la chaleur dégagée par les substrats de montage soit dissipée vers le corps de refroidissement.
(JA) 基板に実装された発熱回路部品の熱の放熱経路に筐体を介在させることなく、発熱回路部品の熱を効率よく冷却体に放熱することができる電力変換装置を提供する。電力変換装置(1)は、電力変換用の半導体スイッチング素子をケース体(12)に内蔵し、当該ケース体(12)の一面に冷却体(3)に接触する冷却部材が形成されたモジュール(11)を備えている。また、電力変換装置(1)は、前記半導体スイッチング素子を駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した実装基板(22),(23)と、該実装基板(22),(23)を前記モジュールとの間に所定間隔を保って支持し、当該実装基板の発熱を前記冷却体に放熱するように前記冷却体3に接触する伝熱支持部材(32),(33)とを備えている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)