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1. (WO2013031049) 液剤塗布装置及び液剤塗布方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/031049    国際出願番号:    PCT/JP2012/001712
国際公開日: 07.03.2013 国際出願日: 13.03.2012
IPC:
B05C 13/00 (2006.01), B05D 3/00 (2006.01), H01L 21/677 (2006.01)
出願人: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NONOMURA, Masaru; (米国のみ).
ABE, Seikou; (米国のみ)
発明者: NONOMURA, Masaru; .
ABE, Seikou;
代理人: HASHIMOTO, Kimihide; Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2011-187211 30.08.2011 JP
発明の名称: (EN) LIQUID-APPLICATION DEVICE AND LIQUID-APPLICATION METHOD
(FR) DISPOSITIF D'APPLICATION DE LIQUIDE ET PROCÉDÉ D'APPLICATION DE LIQUIDE
(JA) 液剤塗布装置及び液剤塗布方法
要約: front page image
(EN)This liquid-application device (1) is provided with the following: a substrate-supply unit (R1) containing substrate-supply magazines (5) that contain pre-application substrates (4); an application head (14) that applies a liquid (Q) to a substrate (4) that has been conveyed to a work position; and a substrate-collection unit (R2) containing substrate-collection magazines (5) that contain post-application substrates (4). To replace a substrate-supply magazine (5), a substrate-collection magazine (5) is removed from the substrate-collection unit (R2), a substrate-supply magazine (5) which had been seated in the substrate-supply unit (R1) is moved to the substrate-collection unit (R2) to be used as the next substrate-collection magazine (5), and a new substrate-supply magazine (5) is seated in the substrate-supply unit (R1). This configuration makes it possible to reduce the amount of work used to transport empty magazines to and from the application device.
(FR)L'invention porte sur un dispositif d'application de liquide (1), lequel dispositif comporte ce qui suit: une unité d'alimentation en substrats (R1) contenant des magasins d'alimentation en substrats (5) qui contiennent des substrats de pré-application (4) ; une tête d'application (14) qui applique un liquide (Q) à un substrat (4) qui a été transporté vers une position de travail ; et une unité de collecte de substrats (R2) contenant des magasins de collecte de substrats (5) qui contiennent des substrats de post-application (4). Pour remplacer un magasin d'alimentation en substrats (5), un magasin de collecte de substrats (5) est retiré de l'unité de collecte de substrats (R2), un magasin d'alimentation en substrats (5) qui a été logé dans l'unité d'alimentation en substrats (R1) est déplacé vers l'unité de collecte de substrats (R2) afin d'être utilisé comme magasin de collecte de substrats (5) suivant, et un nouveau magasin d'alimentation en substrats (5) est logé dans l'unité d'alimentation en substrats (R1). Cette configuration rend possible de réduire la quantité de travail utilisée pour transporter des magasins vides vers et à partir du dispositif d'application.
(JA)塗布前の基板(4)を収容した基板供給用のマガジン(5)が設置された基板供給部(R1)と、作業位置に移送された基板(4)に液剤(Q)を塗布する塗布ヘッド(14)と、塗布後の基板(4)を収容する基板回収用のマガジン(5)が設置された基板回収部(R2)と、を備えた液剤塗布装置(1)において、基板供給用のマガジン(5)を交換する場合に、基板回収部(R2)から基板回収用のマガジン(5)を取り除き、基板供給部(R1)に設置されていた基板供給用のマガジン(5)を、次に使用する基板回収用のマガジン(5)として基板回収部(R2)に移動させた後、基板供給部(R1)に、新たな基板供給用のマガジン(5)を設置するものである。 当該構成により、空マガジンの塗布装置からの運び出し作業と、空マガジンの塗布装置への運び入れ作業とを削減できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)