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1. (WO2013031048) 液剤塗布装置及び液剤塗布方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/031048    国際出願番号:    PCT/JP2012/001711
国際公開日: 07.03.2013 国際出願日: 13.03.2012
IPC:
B05C 13/00 (2006.01), B05D 3/00 (2006.01), H01L 21/677 (2006.01)
出願人: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NONOMURA, Masaru; (米国のみ).
ABE, Seikou; (米国のみ)
発明者: NONOMURA, Masaru; .
ABE, Seikou;
代理人: HASHIMOTO, Kimihide; Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2011-187210 30.08.2011 JP
発明の名称: (EN) LIQUID-APPLICATION DEVICE AND LIQUID-APPLICATION METHOD
(FR) DISPOSITIF D'APPLICATION DE LIQUIDE ET PROCÉDÉ D'APPLICATION DE LIQUIDE
(JA) 液剤塗布装置及び液剤塗布方法
要約: front page image
(EN)This liquid-application device (1) is provided with the following: a substrate-supply unit (R1) containing substrate-supply magazines (5) that contain pre-application substrates (4); an application head (14) that applies a liquid (Q) to a substrate (4) that has been conveyed to a work position; and a substrate-collection unit (R2) containing substrate-collection magazines (5) that contain post-application substrates (4). The substrate-supply unit (R1) and the substrate-collection unit (R2) are positioned one above the other. This configuration makes it possible to reduce the size of this liquid-application device.
(FR)L'invention porte sur un dispositif d'application de liquide (1), lequel dispositif comporte ce qui suit : une unité d'alimentation en substrats (R1) contenant des magasins d'alimentation en substrats (5) qui contiennent des substrats de pré-application (4) ; une tête d'application (14), qui applique un liquide (Q) à un substrat (4) qui a été transporté vers une position de travail ; et une unité de collecte de substrats (R2) contenant des magasins de collecte de substrats (5) qui contiennent des substrats de post-application (4). L'unité d'alimentation en substrats (R1) et l'unité de collecte de substrats (R2) sont positionnées l'une au-dessus de l'autre. Cette configuration rend possible de réduire la taille de ce dispositif d'application de liquide.
(JA)塗布前の基板(4)を収容した基板供給用のマガジン(5)が設置された基板供給部(R1)と、作業位置に移送された基板(4)に液剤(Q)を塗布する塗布ヘッド(14)と、塗布後の基板(4)を収容する基板回収用のマガジン(5)が設置された基板回収部(R2)と、を備えた液剤塗布装置(1)において、基板供給部(R1)と基板回収部(R2)とが上下方向に並んで位置しているものである。 当該構成により、液剤塗布装置のサイズを小型化できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)