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1. (WO2013030968) 半導体素子用平角状アルミニウム、金、またはパラジウム若しくは白金被覆銅リボン
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/030968    国際出願番号:    PCT/JP2011/069696
国際公開日: 07.03.2013 国際出願日: 31.08.2011
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01)
出願人: TANAKA DENSHI KOGYO K.K. [JP/JP]; Tokyo Building 22F, 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006422 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MIKAMI Michitaka [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAKAJIMA Shinichiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KIKUCHI Teruo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
AKIMOTO Hideyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MATSUO Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MIYAZAKI Kenichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MIKAMI Michitaka; (JP).
NAKAJIMA Shinichiro; (JP).
KIKUCHI Teruo; (JP).
AKIMOTO Hideyuki; (JP).
MATSUO Hiroshi; (JP).
MIYAZAKI Kenichi; (JP)
代理人: KOHNO Naotaka; KOHNO-YAMAMOTO-ARAI & CO. Honcho Building 4F 4-5-14, Nihonbashi- Honcho Chuo-ku, Tokyo 1030023 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) RECTANGULAR, ALUMINUM-, GOLD-, PALLADIUM- OR PLATINUM-COATED COPPER RIBBON FOR SEMICONDUCTER ELEMENT
(FR) RUBAN DE CUIVRE RECTANGULAIRE REVÊTU D'ALUMINIUM, D'OR, DE PALLADIUM OU DE PLATINE POUR ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体素子用平角状アルミニウム、金、またはパラジウム若しくは白金被覆銅リボン
要約: front page image
(EN)[Problem] To improve the ultrasonic joining properties, electrical conduction capacity and loop characteristics of a bonding ribbon that is to be used in the connection between a semiconductor element pad and a lead on a substrate side. [Solution] A ribbon composed of a copper core and an aluminum coating layer, wherein the copper core consists of a copper having a Vickers hardness of 70Hv or less and a purity of 99.9 mass% or more and thus imparts electric conductivity and loop formation properties, while the aluminum coating layer is formed by depositing aluminum having a purity of 99.9 mass% or more in an inert atmosphere of argon gas, helium gas or the like and thus has a dense fine crystal structure having a Vickers hardness of 30Hv or more. Therefore, the ribbon has a reduced hardness difference between the core and the coating layer, rarely damages an aluminum pad, and exhibits improved joining properties. The aluminum fine crystal structure deposited in an inert atmosphere has a higher hardness than that of an aluminum bulk, so that the ribbon suffers from neither breaking nor peeling even when looped.
(FR)Le problème à résoudre est d'améliorer les propriétés de soudage par ultrasons, la capacité de conduction électrique et les caractéristiques de boucle d'un ruban de soudage qui est destiné à être utilisé dans la connexion entre un plot d'élément à semi-conducteur et une patte sur un côté substrat. A cet effet, l'invention porte sur un ruban composé d'une âme en cuivre et d'une couche de revêtement en aluminium, l'âme en cuivre étant constituée d'un cuivre ayant une dureté Vickers de 70 Hv ou moins et une pureté de 99,9 % en masse ou plus et communiquant donc des propriétés de conductivité électrique et de formation de boucle, tandis que la couche de revêtement en aluminium est formée par dépôt d'aluminium ayant une pureté de 99,9 % en masse ou plus dans une atmosphère inerte de gaz argon, de gaz hélium ou analogue et possède ainsi une structure cristalline fine dense ayant une dureté Vickers de 30 Hv ou plus. En conséquence, le ruban présente une différence de dureté réduite entre l'âme et la couche de revêtement, endommage rarement un plot en aluminium, et possède des propriétés de soudage améliorées. La structure cristalline fine d'aluminium déposée dans une atmosphère inerte possède une plus grande dureté qu'une masse d'aluminium, de sorte que le ruban ne souffre ni d'une rupture ni d'un pelage même quand il est mis en boucle.
(JA)【課題】 半導体の素子パッドと基板側のリード間を接続するボンディングリボンにおいて、超音波接合性、高導電容量、ループ特性を向上する。 【解決手段】 リボンを銅芯材をアルミニウム被覆層で構成し、銅芯材を70Hv以下のビッカース硬さをもつ純度99.9質量%以上の銅として導電性とループ形成性を付与し、被覆層を純度99.9質量%以上のアルミニウムをアルゴンガスまたはヘリウムガス等の不活性雰囲気下で析出することによって、30Hv以上のビッカース硬さをもつ緻密な微細結晶組織として、芯材と被覆層との硬さの差を小さくして、アルミニウムパッドの損傷を防止するとともに、接合性を向上する。 不活性雰囲気中で析出したアルミニウム微細結晶組織は、硬さがアルミニウムバルクよりも高く、ループ時の切断や剥がれを生じない。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)