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1. (WO2013030956) 半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/030956    国際出願番号:    PCT/JP2011/069630
国際公開日: 07.03.2013 国際出願日: 30.08.2011
IPC:
H02M 7/48 (2007.01), H02M 7/483 (2007.01)
出願人: Mitsubishi Electric Corporation [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ISHII Kazufumi [--/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ISHII Kazufumi; (JP)
代理人: YOSHITAKE Hidetoshi; 10th floor, Sumitomo-seimei OBP Plaza Bldg., 4-70, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体装置
要約: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a semiconductor device which is abundant in the versatility of enabling a plurality of types of circuits to be selectively provided in a single device. The present invention provides a circuit that is equivalent to a semiconductor device for an upper arm by using an external wire (L11) to form an electrical connection between an E1C2 terminal (24H) and a K terminal (25H) in a semiconductor device (SD1H). The present invention also provides a circuit that is equivalent to a semiconductor device for a lower arm, which is of a different type than the semiconductor device for the upper arm, by using an external wire (L12) to form an electrical connection between an A terminal (23L) and an E1C2 terminal (24) in a semiconductor device (SD1L), which has a circuit with the same configuration as the abovementioned semiconductor device (SD1H).
(FR)La présente invention a pour objet de proposer un dispositif à semi-conducteurs qui possède une très grande souplesse en termes de possibilité de placement d'une pluralité de types de circuits d'une manière sélective dans un seul dispositif. La présente invention porte sur un circuit qui est équivalent à un dispositif à semi-conducteurs pour un bras supérieur par utilisation d'un fil externe (L11) pour former une connexion électrique entre une borne E1C2 (24H) et une borne K (25H) dans un dispositif à semi-conducteurs (SD1H). La présente invention porte également sur un circuit qui est équivalent à un dispositif à semi-conducteurs pour un bras inférieur, qui est d'un type différent de celui du dispositif à semi-conducteurs pour le bras supérieur, par utilisation d'un fil externe (L12) pour former une connexion électrique entre une borne A (23L) et une borne E1C2 (24) dans un dispositif à semi-conducteurs (SD1L), qui comprend un circuit ayant la même configuration que le dispositif à semi-conducteurs (SD1H) susmentionné.
(JA) 本発明は、一の装置で複数種の回路が選択的に実現可能な汎用性に富んだ半導体装置を提供することを目的とする。そして、本発明は、半導体装置(SD1H)において、外部配線(L11)を用いてE1C2用端子(24H),K用端子(25H)間を電気的に接続することにより、上アーム用半導体装置と等価な回路を実現する。一方、半導体装置(SD1H)と同一構成の回路を有する半導体装置(SD1L)において、外部配線(L12)を用いてA用端子(23L),E1C2用端子(24)間を電気的に接続することにより、上アーム用半導体装置と異なる種類の下アーム用半導体装置と等価な回路を実現する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)