WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2013030931) 積層焼結セラミック配線基板、及び当該配線基板を含む半導体パッケージ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/030931    国際出願番号:    PCT/JP2011/069475
国際公開日: 07.03.2013 国際出願日: 29.08.2011
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: NGK INSULATORS, LTD. [JP/JP]; 2-56, Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi Aichi 4678530 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TANI Makoto [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HIRAI Takami [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YANO Shinsuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TANABE Daishi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TANI Makoto; (JP).
HIRAI Takami; (JP).
YANO Shinsuke; (JP).
TANABE Daishi; (JP)
代理人: PROSPEC PATENT FIRM; 12th Floor, NAGOYA-KS Building, 1-18, Taiko 3-chome, Nakamura-ku, Nagoya-shi Aichi 4530801 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) LAMINATED SINTERED CERAMIC WIRING SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE CONTAINING WIRING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE EN CÉRAMIQUE FRITTÉE STRATIFIÉE, ET BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR CONTENANT LE SUBSTRAT DE CÂBLAGE
(JA) 積層焼結セラミック配線基板、及び当該配線基板を含む半導体パッケージ
要約: front page image
(EN)In this laminated sintered ceramic wiring substrate, at least some of an in-plane conductor is fine-lined. Nevertheless, the cross-sectional shape of the fine-lined in-plane conductor is made into a trapezoid; and the height of the cross-section of the trapezoidal shape (a), the length of the lower base (c) and the length of the upper base (d), and the spacing (b) between the lower bases of cross-sections of trapezoidal shapes of in-plane conductors that are adjacent within a plane parallel to the main surface of the substrate are configured so as to satisfy a specific relation. It is thereby possible to minimize problems such as a wiring often becoming open (broken) or becoming less reliable in a high-temperature/high-humidity environment. The present invention provides a laminated sintered ceramic wiring substrate that has a low incidence of defects relating to open or shorted circuits, while also having excellent high-humidity/high-moisture reliability, despite having a fine wiring layer. A faster, more compact, lower-profile (thinner), high-reliability semiconductor package is provided by using this wiring substrate.
(FR)L'invention porte sur un substrat de câblage en céramique frittée stratifiée dans lequel au moins une partie d'un conducteur dans le plan est à ligne fine. Toutefois, la forme de section droite du conducteur dans le plan à ligne fine est rendue trapézoïdale ; et la hauteur de la section droite de la forme trapézoïdale (a), la longueur de la base inférieure (c) et la longueur de la base supérieure (d), et l'espacement (b) entre les bases inférieures de sections droites de formes trapézoïdales de conducteurs dans le plan qui sont adjacents dans un plan parallèle à la surface principale du substrat sont configurés pour satisfaire une relation spécifique. Il est ainsi possible de réduire au minimum des problèmes tels que le fait qu'un câblage devient souvent ouvert (rompu) ou devient moins fiable dans un environnement à haute température/haute humidité. La présente invention porte sur un substrat de câblage en céramique frittée stratifiée qui a une faible fréquence de défauts relatifs à des circuits ouverts ou des courts-circuits, tout en ayant également une excellente fiabilité en milieu très humide/à haut degré d'humidité, malgré le fait qu'il comprend une couche de câblage fine. Un boîtier de semi-conducteur plus rapide, plus compact, à plus bas profil (plus mince), à haute fiabilité est obtenu par utilisation de ce substrat de câblage.
(JA) 本発明に係る積層焼結セラミック配線基板においては、面内導体の少なくとも一部がファインライン化されている。にもかかわらず、ファインライン化された面内導体の断面形状を台形とし、且つ当該台形状の断面の高さ(a)、下底の長さ(c)及び上底の長さ(d)、並びに基板の主面に平行な面内において隣り合う面内導体の台形状の断面の下底の間隔(b)が特定の関係を満たすように構成することにより、配線のオープン(断線)が多発したり、高温高湿環境での信頼性が低下したりする等の問題を抑制することができる。即ち、本発明によれば、微細な配線層を有するにもかかわらず、低いオープン不良率及びショート不良率を有し、且つ高い高温高湿信頼性を有する、積層セラミック配線基板が提供される。また、かかる配線基板を使用することにより、高速化、小型化、及び低背化(薄型化)された信頼性の高い半導体パッケージが提供される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)