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1. WO2013015031 - 半導体装置および半導体装置の製造方法

公開番号 WO/2013/015031
公開日 31.01.2013
国際出願番号 PCT/JP2012/064946
国際出願日 11.06.2012
IPC
H01L 25/07 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04個別の容器を持たない装置
07装置がグループH01L29/00に分類された型からなるもの
H01L 23/34 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
H01L 25/18 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
CPC
H01L 23/053
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
053the container being a hollow construction and having an insulating ; or insulated; base as a mounting for the semiconductor body
H01L 23/10
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
10characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
H01L 23/34
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H01L 23/49811
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49811Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
H01L 25/07
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
07the devices being of a type provided for in group H01L29/00
出願人
  • 富士電機株式会社 FUJI ELECTRIC CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 小平 悦宏 KODAIRA, Yoshihiro [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 小平 悦宏 KODAIRA, Yoshihiro
代理人
  • 酒井 昭徳 SAKAI, Akinori
優先権情報
2011-16505628.07.2011JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置および半導体装置の製造方法
要約
(EN)
First protrusions (10) are formed on the side surface of a nut glove (8). First and second tapers (10a, 10b) are attached to the front of the insertion direction and to the rear of the insertion direction of a first protrusion (10), with respect to the insertion direction of the nut glove (8). The taper (10b) to the rear of the insertion direction of the first protrusion (10) is pressed against an opening (7a) in a partition plate (6b) inside a resin case (6), whereby the nut glove (8) is fitted together with the resin case (6). As a result, a nut (15) of the nut glove (8) and a mounting hole (16) in an independent terminal (5) can be positioned with a high degree of accuracy. A second protrusion (11) is further provided at the inlet of the opening (7a) in the resin case (6) and the rear-end upper surface of the nut glove (8) is pressed against the second protrusion (11), whereby the nut glove (8) and the resin case (6) can be more securely fixed.
(FR)
Des premières saillies (10) sont formées sur la surface latérale d'un gant à écrou (8). Des première et seconde conicités (10a, 10b) sont fixées à l'avant de la direction d'insertion et à l'arrière de la direction d'insertion d'une première saillie (10), par rapport à la direction d'insertion du gant à écrou (8). La conicité (10b) à l'arrière de la direction d'insertion de la première saillie (10) est pressée contre une ouverture (7a) dans une cloison (6b) à l'intérieur d'un boîtier en résine (6), le gant à écrou (8) étant monté avec le boîtier en résine (6). Il en résulte qu'un écrou (15) du gant à écrou (8) et un trou de montage (16) dans une borne indépendante (5) peuvent être positionnés avec un degré de précision élevé. Une seconde saillie (11) est ménagée en outre à l'entrée de l'ouverture (7a) dans le boîtier en résine (6) et la surface supérieure d'extrémité arrière du gant à écrou (8) est pressée contre la seconde saillie (11), le gant à écrou (8) et le boîtier en résine (6) pouvant ainsi être fixés plus solidement.
(JA)
 ナットグローブ(8)の側面に第1の突起部(10)を形成する。ナットグローブ(8)の挿入方向に対して、第1の突起部(10)の挿入方向前方および挿入方向後方に第1,2テーパー(10a,10b)をつける。第1の突起部(10)の挿入方向後方のテーパー(10b)を樹脂ケース(6)内の仕切り板(6b)の開口部(7a)に圧接させることで、樹脂ケース(6)にナットグローブ(8)を嵌合させる。これにより、ナットグローブ(8)のナット(15)と独立端子(5)の取り付け孔(16)とを高精度で位置合わせすることができる。さらに、樹脂ケース(6)の開口部(7a)入り口に第2の突起部(11)を設け、この第2の突起部(11)にナットグローブ(8)の後端部上面を圧接させることで、さらに、ナットグローブ(8)と樹脂ケース(6)との固定を確実に行うことができる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報