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1. WO2013012032 - 露光装置、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体

公開番号 WO/2013/012032
公開日 24.01.2013
国際出願番号 PCT/JP2012/068316
国際出願日 19.07.2012
IPC
H01L 21/027 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
027その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループH01L21/18またはH01L21/34に分類されないもの
G03F 7/20 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20露光;そのための装置
CPC
G03F 7/70341
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70216Systems for imaging mask onto workpiece
70341Immersion
G03F 7/70716
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70691Handling of masks or wafers
70716Stages
H01L 21/0273
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
0271comprising organic layers
0273characterised by the treatment of photoresist layers
H01L 21/682
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
68for positioning, orientation or alignment
682Mask-wafer alignment
出願人
  • 株式会社ニコン NIKON CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 佐藤 真路 SATO Shinji [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 佐藤 真路 SATO Shinji
代理人
  • 志賀 正武 SHIGA Masatake
優先権情報
2011-15999921.07.2011JP
2012-11671322.05.2012JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) EXPOSURE DEVICE, EXPOSURE METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING DEVICE, PROGRAM AND RECORDING MEDIUM
(FR) DISPOSITIF D'EXPOSITION, PROCÉDÉ D'EXPOSITION, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF, D'UN PROGRAMME ET D'UN SUPPORT D'ENREGISTREMENT
(JA) 露光装置、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体
要約
(EN)
This exposure device exposes a substrate to exposure light through a liquid. This exposure device is provided with: an optical member that has an emission surface from which the exposure light is emitted; a substrate holding device which comprises a first holding part that holds the lower surface of the substrate in a releasable manner and a first member that defines an opening, in which the substrate can be arranged, and has an upper surface that is arranged around the upper surface of the substrate in a state where the substrate is held by the first holding part; and a porous member at least a part of which is arranged in a space between the substrate and the first member and which has an upper surface that is liquid repellent with respect to the liquid. The exposure device recovers, through the porous member, at least some of the liquid flowed into the space.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif d'exposition qui expose un substrat à une lumière d'exposition à travers un liquide. Le présent dispositif d'exposition est doté; d'un élément optique comportant une surface d'émission à partir de laquelle la lumière d'exposition est émise; d'un dispositif destiné au maintien du substrat, comprenant une première partie de maintien destinée à maintenir la surface inférieure du substrat de manière libérable et un premier élément qui définit une ouverture dans laquelle le substrat peut être disposé, et comportant une surface supérieure qui est disposée autour de la surface supérieure du substrat dans un état dans lequel le substrat est maintenu par le premier élément de maintien; et d'un élément poreux dont au moins une partie est disposée dans un espace entre le substrat et le premier élément et comportant une surface supérieure qui a un effet répulsif par rapport au liquide. Le dispositif d'exposition récupère à travers l'élément poreux au moins une partie du liquide qui s'est écoulé dans cet espace.
(JA)
 露光装置は、液体を介して露光光で基板を露光する。露光装置は、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する第1保持部と、基板が配置可能な開口を規定し、基板が第1保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲に配置される上面を有する第1部材と、を含む基板保持装置と、少なくとも一部が基板と第1部材との間の間隙に配置され、液体に対して撥液性の上面を有する多孔部材と、を備える。露光装置は、多孔部材を介して、間隙に流入する液体の少なくとも一部を回収する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報