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1. WO2013008435 - 回路モジュール

公開番号 WO/2013/008435
公開日 17.01.2013
国際出願番号 PCT/JP2012/004400
国際出願日 06.07.2012
IPC
H03H 9/25 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
25弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴
H03H 9/64 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
46濾波器
64弾性表面波を用いるもの
H03H 9/72 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
70相異った周波数または周波数帯域で動作する若干の電源または負荷を共通の負荷または電源に接続するための多端子回路網
72弾性表面波を用いる回路網
H04B 1/38 2006.01
H電気
04電気通信技術
B伝送
1グループH04B3/00~H04B13/00の単一のグループに包含されない伝送方式の細部;伝送媒体によって特徴づけられない伝送方式の細部
38送受信機,すなわち送信機と受信機とが1つの構造ユニットを形成し,かつ少なくとも一部分は送信および受信機能のために用いられる装置
CPC
H03H 9/0576
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
05Holders; Supports
0538Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
0566for duplexers
0576including surface acoustic wave [SAW] devices
H03H 9/1092
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
05Holders; Supports
10Mounting in enclosures
1064for surface acoustic wave [SAW] devices
1092the enclosure being defined by a cover cap mounted on an element forming part of the surface acoustic wave [SAW] device on the side of the IDT's
H03H 9/706
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
70Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
703Networks using bulk acoustic wave devices
706Duplexers
H03H 9/725
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
70Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
72Networks using surface acoustic waves
725Duplexers
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 竹村 忠治 TAKEMURA, Tadaji [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 竹村 忠治 TAKEMURA, Tadaji
代理人
  • 梁瀬 右司 YANASE, Yuji
優先権情報
2011-15216208.07.2011JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CIRCUIT MODULE
(FR) MODULE DE CIRCUITS
(JA) 回路モジュール
要約
(EN)
Provided is a technology with which it is possible to effect lower height and greater miniaturization of a circuit module which comprises a duplexer. A duplexer (10) is mounted upon a module substrate (2), and is formed such that a cover layer (13) is layer positioned upon an insulation layer (12) which is positioned enclosing a prescribed region of one primary face (11a) of an element substrate (11). In a space which is formed by enclosing by the insulation layer (12) between the element substrate (11) and the cover layer (13), a transmission filter element (14) and a receiving filter element (15) are disposed, having different passbands, in the prescribed region of the one primary face (11a) of the element substrate (11). Thus, given that the duplexer (10) does not comprise a conventional package substrate, it is possible to effect lower height and greater miniaturization of the circuit module (1) which is formed with the duplexer (10) mounted upon the module substrate (2).
(FR)
L'invention concerne une technologie grâce à laquelle il est possible d'obtenir une réduction du poids et une miniaturisation plus poussée d'un module de circuits qui contient un duplexeur. Un duplexeur (10) est monté sur un substrat de module (2) et est formé de sorte qu'une couche de couverture (13) soit placée au-dessus d'une couche d'isolation (12) qui est placée pour enfermer une région prescrite d'une face primaire (11a) d'un substrat des éléments (11). Dans un espace qui est formé en insérant la couche d'isolation (12) entre le substrat des éléments (11) et la couche de couverture (13), on dispose un élément de filtrage d'émission (14) et un élément de filtrage de réception (15), qui ont des bandes passantes différentes, dans la région prescrite de la face primaire (11a) du substrat des éléments (11). Ainsi, étant donné que le duplexeur (10) ne comprend pas de substrat pour boîtier conventionnel, il est possible d'obtenir un poids inférieur et une miniaturisation plus poussée du module de circuits (1) qui est formé avec le duplexeur (10) monté sur le substrat de module (2).
(JA)
 分波器を備える回路モジュールの更なる低背化および小型化を図ることができる技術を提供する。 モジュール基板2に実装される分波器10は、素子基板11の一方の主面11aの所定領域を囲繞して配置された絶縁層12にカバー層13が積層配置されて形成されている。そして、素子基板11とカバー層13との間に絶縁層12により囲繞されて形成された空間内において、素子基板11の一方の主面11aの所定領域に通過帯域が異なる送信フィルタ素子14および受信フィルタ素子15が設けられている。したがって、分波器10が、従来のようにパッケージ基板を備えていない分、モジュール基板2に分波器10が実装されて形成される回路モジュール1の更なる低背化および小型化を図ることができる。
他の公開
DE1120120028791
関連公開情報:
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