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1. WO2013005582 - 光学式検査装置、検査システムおよび座標管理用ウエハ

公開番号 WO/2013/005582
公開日 10.01.2013
国際出願番号 PCT/JP2012/065972
国際出願日 22.06.2012
IPC
H01L 21/66 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
66製造または処理中の試験または測定
G01B 11/30 2006.01
G物理学
01測定;試験
B長さ,厚さまたは同種の直線寸法の測定;角度の測定;面積の測定;表面または輪郭の不規則性の測定
11光学的手段の使用によって特徴づけられた測定装置
30表面の粗さまたは不規則性測定用
G01N 21/956 2006.01
G物理学
01測定;試験
N材料の化学的または物理的性質の決定による材料の調査または分析
21光学的手段,すなわち,赤外線,可視光線または紫外線を使用することによる材料の調査または分析
84特殊な応用に特に適合したシステム
88きず,欠陥,または汚れの存在の調査
95調査対象物の材質や形に特徴付けられるもの
956物体表面のパターンの検査
CPC
G01N 21/9501
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using infra-red, visible or ultra-violet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
9501Semiconductor wafers
G01N 21/956
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using infra-red, visible or ultra-violet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
956Inspecting patterns on the surface of objects
H01L 22/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
22Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
10Measuring as part of the manufacturing process
12for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
出願人
  • 株式会社日立ハイテクノロジーズ HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 番場 良雄 BAMBA Yoshio [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 茂原 廉永 MOHARA Yukihisa [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 田部井 孝和 TABEI Kowa [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 番場 良雄 BAMBA Yoshio
  • 茂原 廉永 MOHARA Yukihisa
  • 田部井 孝和 TABEI Kowa
代理人
  • 磯野 道造 ISONO Michizo
優先権情報
2011-15014006.07.2011JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) OPTICAL INSPECTION DEVICE, INSPECTION SYSTEM AND COORDINATE MANAGEMENT WAFER
(FR) DISPOSITIF D'INSPECTION OPTIQUE, SYSTÈME D'INSPECTION, ET TRANCHE POUR GESTION DE COORDONNÉES
(JA) 光学式検査装置、検査システムおよび座標管理用ウエハ
要約
(EN)
This optical inspection device has: a line sensor on which channels are arranged; a moving means for moving a wafer mounted on a stage relative to the line sensor; a stage position detection means for detecting, in response to inspection of a coordinate management wafer, the on-stage positions of pseudo-defects in images formed on the channels as pseudo-defect stage coordinates (Xs0), said coordinate management wafer being a wafer on which one pseudo-defect die is formed per row and column of a matrix of dies and each pseudo-defect die has a plurality of pseudo-defects formed in a line in the columnar direction; a coordinate transformation means for transforming the pseudo-defect stage coordinates (Xs0) into pseudo-defect die coordinates; a difference computation means for computing the differences (∆X) of the pseudo-defect die coordinates from design coordinates; and a characteristic pattern acquisition means for obtaining a coordinate error characteristic pattern (CP1) in which the differences (∆X) from the pseudo-defect stage coordinates (Xs0) increase or decrease along a straight line (L1) while oscillating at a constant amplitude (A1). Thus, an optical inspection device can be provided in which errors contained in the defect coordinates can be reduced.
(FR)
Le dispositif d'inspection optique de l'invention possède : un câble transducteur présentant un arrangement de canaux; un moyen de déplacement qui dépose une tranche sur un plateau et la déplace par rapport au câble transducteur; un moyen de détection de position de plateau dans lequel est formée une matrice de pseudo défauts pour chaque ligne et pour chaque colonne de lignes et colonnes, qui reçoit l'inspection d'une tranche pour gestion de coordonnées dans laquelle une pluralité de pseudo défauts sont formés en colonne dans une direction de colonne au niveau de la matrice de pseudo défauts, et qui détecte en tant que coordonnées de plateau de pseudo défauts (XsO) une position sur le plateau de pseudo défauts formant une image sur les canaux; un moyen de conversion de coordonnées qui convertit les coordonnées de plateau de pseudo défauts (XsO) en coordonnées de matrice de pseudo défauts; un moyen de calcul de différence qui calcule une différence (ΔX) de coordonnées de matrice de pseudo défauts par rapport à des coordonnées de plan; et un moyen d'acquisition de motif spécifique qui acquiert un motif spécifique d'erreur de coordonnées (CP1) dans lequel la différence (ΔX), par rapport aux coordonnées de plateau de pseudo défauts (XsO), fluctue selon une amplitude (A1) constante et augmente ou diminue suivant une droite (L1). Ainsi, l'invention fournit un dispositif d'inspection optique capable de réduire les erreurs contenues dans des coordonnées de défauts.
(JA)
 チャンネルが配列されたラインセンサと、ウエハをステージに載せてラインセンサに対して移動させる移動手段と、行列の行毎に1つ且つ列毎に1つ擬似欠陥ダイが形成され擬似欠陥ダイには複数の擬似欠陥が列方向に一列に形成されている座標管理用ウエハを検査したのを受けてチャンネル上に結像した擬似欠陥のステージ上の位置を擬似欠陥ステージ座標(Xs0)として検出するステージ位置検出手段と、擬似欠陥ステージ座標(Xs0 を擬似欠陥ダイ座標に変換する座標変換手段と、設計座標に対する擬似欠陥ダイ座標の差分(ΔX)を算出する差分算出手段と、擬似欠陥ステージ座標(Xs0)に対して差分(ΔX)が一定の振幅(A1)で振動し直線(L1)に沿って増加又は減少する座標誤差特性パターン(CP1)を取得する特性パターン取得手段とを有する。これにより、欠陥座標に含まれている誤差を低減可能な光学式検査装置を提供する。
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