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1. WO2013001726 - プリプレグ、積層板、半導体パッケージおよび積層板の製造方法

公開番号 WO/2013/001726
公開日 03.01.2013
国際出願番号 PCT/JP2012/003671
国際出願日 05.06.2012
IPC
C08J 5/24 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5高分子物質を含む成形品の製造
24その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
B32B 17/04 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
17本質的にシートガラス,またはガラス,スラグまたは類似の繊維からなる積層体
02繊維または繊条の形状のもの
04プラスチック物質と結合されたまたはそれに埋め込まれたもの
B32B 27/38 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
38エポキシ樹脂からなるもの
CPC
B32B 2262/101
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2262Composition of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
10Inorganic fibres
101Glass fibres
B32B 2305/076
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2305Condition, form or state of the layers or laminate
07Parts immersed or impregnated in a matrix
076Prepregs
B32B 2457/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2457Electrical equipment
08PCBs, i.e. printed circuit boards
B32B 27/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
04as impregnant, bonding, or embedding substance
B32B 27/38
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
38comprising epoxy resins
C08J 2363/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
2363Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
出願人
  • 住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 武谷 光男 TAKETANI, Mitsuo [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 馬塲 孝幸 BABA, Takayuki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 飛澤 晃彦 TOBISAWA, Akihiko [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 武谷 光男 TAKETANI, Mitsuo
  • 馬塲 孝幸 BABA, Takayuki
  • 飛澤 晃彦 TOBISAWA, Akihiko
代理人
  • 速水 進治 HAYAMI, Shinji
優先権情報
2011-14263028.06.2011JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PREPREG, LAMINATED PLATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATED PLATE
(FR) PRÉIMPRÉGNÉ, PLAQUE STRATIFIÉE, EMBALLAGE DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PLAQUE STRATIFIÉE
(JA) プリプレグ、積層板、半導体パッケージおよび積層板の製造方法
要約
(EN)
This prepreg (100) is obtained by impregnating a fiber base material (101) with a resin composition comprising an epoxy resin and an epoxy resin curing agent. The amount of nitrogen contained in the prepreg (100) is at most 0.10 mass%, and the air permeability of the fiber base material (101) is 3.0-30.0 cm3/cm2/sec.
(FR)
Ce préimprégné (100) est obtenu par imprégnation d'une matière à base de fibres (101) par une composition de résine comprenant une résine époxy et un agent de durcissement de résine époxy. La quantité d'azote contenu dans le préimprégné (100) est au plus de 0,10 % en masse et la perméabilité à l'air de la matière à base de fibres (101) est de 3,0-30,0 cm3/cm2/sec.
(JA)
 本発明のプリプレグ(100)は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含む樹脂組成物を、繊維基材(101)に含浸して得られる。そして、プリプレグ(100)中の窒素含有量は0.10質量%以下であり、繊維基材(101)の通気度は3.0cm/cm/sec以上30.0cm/cm/sec以下である。
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