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1. WO2012137531 - 研磨パッド用ウレタン樹脂組成物、研磨パッド及びその製造方法

公開番号 WO/2012/137531
公開日 11.10.2012
国際出願番号 PCT/JP2012/052583
国際出願日 06.02.2012
IPC
B24B 37/24 2012.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37ラッピング機械または装置;附属装置
11ラップ工具
20平面を加工するためのラッピングパッド
24パッドの材料の組成または特性に特徴のあるもの
C08G 18/10 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
18イソシアネートまたはイソチオシアネートの重合生成物
06活性水素を有する化合物との
08方法
10イソシアネートまたはイソチオシアネートと活性水素を有する化合物との最初の反応段階における反応を伴うプレポリマー法
C08G 18/58 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
18イソシアネートまたはイソチオシアネートの重合生成物
06活性水素を有する化合物との
28活性水素含有使用化合物に特徴のあるもの
40高分子量化合物
58エポキシ樹脂
H01L 21/304 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
CPC
B24B 37/24
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
11Lapping tools
20Lapping pads for working plane surfaces
24characterised by the composition or properties of the pad materials
C08G 18/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
08Processes
10Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
12using two or more compounds having active hydrogen in the first polymerisation step
C08G 18/6674
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
28characterised by the compounds used containing active hydrogen
65Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
66Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52
6666Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52
667with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38
6674with compounds of group C08G18/3203
C08G 18/7621
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
70characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
72Polyisocyanates or polyisothiocyanates
74cyclic
76aromatic
7614containing only one aromatic ring
7621being toluene diisocyanate including isomer mixtures
出願人
  • DIC株式会社 DIC Corporation [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 新地 智昭 SHINCHI Tomoaki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 須崎 弘 SUZAKI Hiroshi [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 新地 智昭 SHINCHI Tomoaki
  • 須崎 弘 SUZAKI Hiroshi
代理人
  • 河野 通洋 KONO Michihiro
優先権情報
2011-08273304.04.2011JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) URETHANE RESIN COMPOSITION FOR POLISHING PADS, POLISHING PAD, AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE D'URÉTHANE POUR TAMPONS DE POLISSAGE, TAMPONS DE POLISSAGE ET LEUR PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 研磨パッド用ウレタン樹脂組成物、研磨パッド及びその製造方法
要約
(EN)
The present invention addresses the problem of providing a urethane resin composition for polishing pads having high hardness and excellent properties such as workability (hardness expression properties, sliceability), hydrophilicity (affinity to slurries) and durability (hot water resistance). The present invention is a urethane resin composition for polishing pads, which contains a base material (i) that contains a urethane prepolymer (A) having an isocyanate group, a base material (ii) that contains an epoxy resin (B), and a curing agent (iii) that contains an isocyanate group-reactive compound (C). This urethane resin composition for polishing pads is characterized in that the mass ratio of the prepolymer (A) to the epoxy resin (B), namely the mass ratio (A)/(B) is within the range from 45/55 to 85/15.
(FR)
La présente invention a pour objet une composition de résine d'uréthane pour des tampons de polissage ayant une dureté élevée et d'excellentes propriétés telles que l'aptitude au façonnage (les propriétés d'expression de dureté, l'aptitude au tranchage), le caractère hydrophile (l'affinité pour des pâtes liquides) et la durabilité (la résistance à l'eau chaude). La composition de résine d'uréthane pour des tampons de polissage de la présente invention contient une substance de base (i) qui contient un prépolymère d'uréthane (A) ayant un groupe isocyanate, une substance de base (ii) qui contient une résine époxyde (B) et un agent durcisseur (iii) qui contient un composé réactif avec les groupes isocyanate (C). Cette composition de résine d'uréthane pour des tampons de polissage est caractérisée en ce que le rapport massique du prépolymère (A) à la résine époxyde (B), à savoir le rapport massique (A)/(B), est dans la plage de 45/55 à 85/15.
(JA)
 本発明が解決しようとする課題は、高硬度であり、且つ作業性(硬度出現性、スライス加工性)、親水性(スラリー液への馴染やすさ)、耐久性(耐熱水性)等の性能に優れる研磨パッド用ウレタン樹脂組成物を提供することである。本発明は、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(A)を含有する主剤(i)と、エポキシ樹脂(B)を含有する主剤(ii)と、イソシアネート基反応性化合物(C)を含有する硬化剤(iii)を含有する研磨パッド用ウレタン樹脂組成物であり、前記プレポリマー(A)と前記エポキシ樹脂(B)の質量割合[(A)/(B)]が、45/55~85/15の範囲であることを特徴とする研磨パッド用ウレタン樹脂組成物である。
他の公開
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