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1. WO2012137335 - 回路接続材料及びその使用並びに接続構造体及びその製造方法

公開番号 WO/2012/137335
公開日 11.10.2012
国際出願番号 PCT/JP2011/058813
国際出願日 07.04.2011
IPC
H01R 11/01 2006.01
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
11互いに接続される導電部材用の,間隔をあけた2つ以上の接続箇所を有する個々の接続部材,例.電線またはケーブルによって支持され,かつ,他の電線,端子,導電部材への電気接続を容易にするための手段を備えた,電線またはケーブルのための端子片,締付け端子柱ブロック
01接続位置間の導電相互接続の形状または配列に特徴があるもの
C09J 9/02 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
9物理的性質または生ずる効果に特徴のある接着剤,例.スティックのり
02導電性接着剤
H01B 1/22 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20非導電有機物質中に分散された導電物質
22金属または合金を含む導電物質
H01L 21/60 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H05K 1/14 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
142つ以上の印刷回路の構造的結合
H05K 3/36 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
36印刷回路と他の印刷回路の組み合わせ
CPC
C08K 9/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
9Use of pretreated ingredients
C09J 11/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
11Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
C09J 2203/326
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2203Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
326for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
C09J 9/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
9Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
02Electrically-conducting adhesives
H01L 2924/00013
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
00013Fully indexed content
H05K 2201/0224
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
0203Fillers and particles
0206Materials
0224Conductive particles having an insulating coating
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 中澤 孝 NAKAZAWA Takashi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 小林 宏治 KOBAYASHI Kouji [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 中澤 孝 NAKAZAWA Takashi
  • 小林 宏治 KOBAYASHI Kouji
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CIRCUIT CONNECTION MATERIAL AND USE THEREOF, AND CONNECTING STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) MATÉRIAU DE CONNEXION DE CIRCUIT ET SON UTILISATION, ET STRUCTURE DE CONNEXION ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 回路接続材料及びその使用並びに接続構造体及びその製造方法
要約
(EN)
Provided is a circuit connection material containing an adhesive composition and insulator-coated conductive particles, that subsequent to curing has an elasticity of 0.5-1.0 GPa at 40ºC. The insulator-coated conductive particles are provided with conductive particles that have a base particle and a metal plating layer covering at least part of the base particle surface, and fine insulating particles covering at least part of the conductive particle surface. The circuit connection material exhibits a compressive elastic modulus of 800-3500 N/mm2 when the conductive particles undergo compressive deformation by 20% of the particle diameter.
(FR)
L'invention concerne un matériau de connexion de circuit contenant une composition adhésive et des particules conductrices recouvertes d'isolant, qui après traitement thermique a une élasticité de 0,5-1,0 GPa à 40 °C. Les particules conductrices recouvertes d'isolant comportent des particules conductrices qui ont une particule de base et une de couche de placage de métal recouvrant au moins une partie de la surface de la particule de base, et de fines particules isolantes recouvrant au moins une partie de la surface des particules conductrices. Le matériau de connexion de circuit présente un module élastique en compression de 800-3500 N/mm2 quand les particules conductrices subissent une déformation par compression de 20 % du diamètre de particules.
(JA)
 接着剤組成物と、絶縁被覆導電粒子とを含有する回路接続材料であって、硬化後の40℃での弾性率が0.5~1.0GPaであり、絶縁被覆導電粒子が、基材粒子と該基材粒子表面の少なくとも一部を被覆する金属めっき層とを有する導電粒子と、該導電粒子表面の少なくとも一部を被覆する絶縁性微粒子とを備え、かつ、導電粒子の粒子直径の20%圧縮変形時の圧縮弾性率が800~3500N/mmである回路接続材料。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報