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1. WO2012132880 - セラミック多層基板

公開番号 WO/2012/132880
公開日 04.10.2012
国際出願番号 PCT/JP2012/056425
国際出願日 13.03.2012
IPC
H05K 3/18 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
H05K 3/40 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
40印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
H05K 3/42 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
40印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
42メッキされた貫通孔
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
CPC
H05K 1/0213
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
H05K 1/113
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
112directly combined with via connections
113Via provided in pad; Pad over filled via
H05K 3/4629
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4611by laminating two or more circuit boards
4626characterised by the insulating layers or materials
4629laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO.,LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 大坪喜人 OTSUBO, Yoshihito [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 大坪喜人 OTSUBO, Yoshihito
代理人
  • 西澤均 NISHIZAWA, Hitoshi
優先権情報
2011-06787325.03.2011JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT CÉRAMIQUE MULTICOUCHE
(JA) セラミック多層基板
要約
(EN)
The present invention provides a highly-reliable multilayer ceramic substrate provided with a surface electrode having sufficient peel strength even after undergoing a plating step. This multilayer ceramic substrate, which is provided with a ceramic laminate provided with a plurality of laminated ceramic layers, a surface electrode formed on the surface of the ceramic laminate, and a coated ceramic layer obtained by coating the periphery of the surface electrode, is configured such that recesses (12) that circle the surface electrode are formed on the periphery (2a) of the surface electrode (2), and the periphery of the surface electrode, which contains regions in which the recesses and peripheral ends are covered by the covered ceramic layer (3). The multilayer ceramic substrate is further configured such that the elevation of a center section, which is not covered by the covered ceramic layer of the surface electrode, is lower than the elevation of the main surface of the ceramic laminate on which the surface electrode is formed.
(FR)
La présente invention concerne un substrat céramique multicouche haute fiabilité doté d'une électrode de surface possédant une résistance au pelage suffisante, même après avoir subi une étape de dépôt électrolytique. Ce substrat céramique multicouche, qui est doté d'un stratifié céramique doté d'une pluralité de couches céramiques stratifiées, d'une électrode de surface formée à la surface du stratifié céramique, et d'une couche de céramique revêtue obtenue par le revêtement de la périphérie de l'électrode de surface, est conçu de sorte que des évidements (12) qui entourent l'électrode de surface soient formés sur la périphérie (2a) de l'électrode de surface (2), et la périphérie de l'électrode de surface, qui contient des régions dans lesquelles les évidements et les extrémités périphériques sont recouverts par la couche céramique revêtue (3). Le substrat céramique multicouche est en outre conçu de sorte que l'élévation d'une section centrale, qui n'est pas recouverte par la couche de céramique revêtue de l'électrode de surface, soit plus petite que l'élévation de la surface principale du stratifié céramique sur lequel est formée l'électrode de surface.
(JA)
 めっき工程を経た後においても、十分な剥離強度を有する表面電極を備えた信頼性の高いセラミック多層基板を提供する。 積層された複数のセラミック層を備えてなるセラミック積層体と、セラミック積層体の表面に形成された表面電極と、表面電極の周縁部を被覆する被覆セラミック層を備えてなるセラミック多層基板において、表面電極2の周縁部2aに、表面電極を周回する凹部12が形成されているとともに、表面電極の、周端部および凹部が形成された領域を含む周縁部が被覆セラミック層3により被覆された構成とする。 また、表面電極の被覆セラミック層により被覆されていない中央部の標高が、表面電極が形成されたセラミック積層体の主面の標高よりも低い構成とする。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報