(EN) Provided is a curable resin composition which can provide a cured article having a low dielectric constant and a low dielectric tangent, and can also provide a cured article having excellent moldability at ordinary press-molding temperatures, excellent heat resistance and excellent adhesion properties. The present invention provides a curable resin composition containing a polyphenylene ether, wherein the average number of phenolic hydroxy groups is 0.3 or more per molecule of the polyphenylene ether, the resin flow amount of the curable resin composition upon curing is 0.3 to 15% inclusive, and a cured article having a dielectric tangent of 0.005 or less at 1 GHz and a glass transition temperature of 170˚C or higher can be produced.
(FR) L'invention porte sur une composition de résine pouvant durcir qui permet d'obtenir un article durci, ayant une faible constante diélectrique et une faible tangente d'angle de perte diélectrique, et qui permet également d'obtenir un article durci qui présente d'excellentes caractéristiques en termes d'aptitude au moulage à des températures de moulage à la presse habituelles, de résistance à la chaleur et d'adhérence. La composition de résine pouvant durcir selon la présente invention comprend un poly(oxyde de phénylène), le nombre moyen de groupes hydroxy phénoliques étant supérieur ou égal à 0,3 pour une molécule du poly(oxyde de phénylène), le débit de l'écoulement de résine de la composition de résine pouvant durcir lors du durcissement étant de 0,3 à 15 % inclus, un article durci ayant une tangente d'angle de perte diélectrique inférieure ou égale à 0,005 à 1 GHz et une température de transition vitreuse supérieure ou égale à 170°C pouvant être obtenu.
(JA) 低い誘電率及び誘電正接を有する硬化物を与え、通常のプレス成形温度での成形性に優れ、更には優れた耐熱性及び接着性を有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供する。本発明は、ポリフェニレンエーテルを含む硬化性樹脂組成物であって、該ポリフェニレンエーテル１分子当たりの平均フェノール性水酸基数が０．３個以上であり、該硬化性樹脂組成物の硬化時樹脂フロー量が０．３％以上１５％以下であり、かつ１ＧＨｚでの誘電正接：０．００５以下、及びガラス転移温度：１７０℃以上を有する硬化物を与える、硬化性樹脂組成物を提供する。
