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1. WO2012081705 - 硬化性樹脂組成物

公開番号 WO/2012/081705
公開日 21.06.2012
国際出願番号 PCT/JP2011/079229
国際出願日 16.12.2011
IPC
C08G 65/48 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
65高分子の主鎖にエーテル連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
34ヒドロキシ化合物またはその金属誘導体からの
48化学的後処理により変性された重合体
B32B 17/04 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
17本質的にシートガラス,またはガラス,スラグまたは類似の繊維からなる積層体
02繊維または繊条の形状のもの
04プラスチック物質と結合されたまたはそれに埋め込まれたもの
C08F 2/44 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2重合方法
44配合成分,例.可塑剤,染料,充填剤,の存在下における重合
C08F 283/06 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
283サブクラスC08Gに分類される重合体への重合によって得られる高分子化合物
06ポリエーテル,ポリオキシメチレンまたはポリアセタールへの重合によるもの
H05K 1/03 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
CPC
B32B 17/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
17Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
02in the form of fibres or filaments
04bonded with or embedded in a plastic substance
C08F 2/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2Processes of polymerisation
C08F 283/085
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
283Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
06on to polyethers, polyoxymethylenes or polyacetals
08on to polyphenylene oxides
085on to unsaturated polyphenylene oxides
C08G 65/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
65Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
34from hydroxy compounds or their metallic derivatives
38derived from phenols
C08G 65/48
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
65Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
34from hydroxy compounds or their metallic derivatives
48Polymers modified by chemical after-treatment
C08G 65/485
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
65Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
34from hydroxy compounds or their metallic derivatives
48Polymers modified by chemical after-treatment
485Polyphenylene oxides
出願人
  • 旭化成イーマテリアルズ株式会社 Asahi Kasei E-materials Corporation [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 常盤 哲司 TOKIWA, Tetsuji [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 内海 貴光 UTSUMI, Takamitsu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 遠藤 正朗 ENDO, Masaaki [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 常盤 哲司 TOKIWA, Tetsuji
  • 内海 貴光 UTSUMI, Takamitsu
  • 遠藤 正朗 ENDO, Masaaki
代理人
  • 青木 篤 AOKI, Atsushi
優先権情報
2010-28050016.12.2010JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CURABLE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUVANT DURCIR
(JA) 硬化性樹脂組成物
要約
(EN) Provided is a curable resin composition which can provide a cured article having a low dielectric constant and a low dielectric tangent, and can also provide a cured article having excellent moldability at ordinary press-molding temperatures, excellent heat resistance and excellent adhesion properties. The present invention provides a curable resin composition containing a polyphenylene ether, wherein the average number of phenolic hydroxy groups is 0.3 or more per molecule of the polyphenylene ether, the resin flow amount of the curable resin composition upon curing is 0.3 to 15% inclusive, and a cured article having a dielectric tangent of 0.005 or less at 1 GHz and a glass transition temperature of 170˚C or higher can be produced.
(FR) L'invention porte sur une composition de résine pouvant durcir qui permet d'obtenir un article durci, ayant une faible constante diélectrique et une faible tangente d'angle de perte diélectrique, et qui permet également d'obtenir un article durci qui présente d'excellentes caractéristiques en termes d'aptitude au moulage à des températures de moulage à la presse habituelles, de résistance à la chaleur et d'adhérence. La composition de résine pouvant durcir selon la présente invention comprend un poly(oxyde de phénylène), le nombre moyen de groupes hydroxy phénoliques étant supérieur ou égal à 0,3 pour une molécule du poly(oxyde de phénylène), le débit de l'écoulement de résine de la composition de résine pouvant durcir lors du durcissement étant de 0,3 à 15 % inclus, un article durci ayant une tangente d'angle de perte diélectrique inférieure ou égale à 0,005 à 1 GHz et une température de transition vitreuse supérieure ou égale à 170°C pouvant être obtenu.
(JA)  低い誘電率及び誘電正接を有する硬化物を与え、通常のプレス成形温度での成形性に優れ、更には優れた耐熱性及び接着性を有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供する。本発明は、ポリフェニレンエーテルを含む硬化性樹脂組成物であって、該ポリフェニレンエーテル1分子当たりの平均フェノール性水酸基数が0.3個以上であり、該硬化性樹脂組成物の硬化時樹脂フロー量が0.3%以上15%以下であり、かつ1GHzでの誘電正接:0.005以下、及びガラス転移温度:170℃以上を有する硬化物を与える、硬化性樹脂組成物を提供する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報