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1. WO2012081623 - 表面検査装置及びその方法

公開番号 WO/2012/081623
公開日 21.06.2012
国際出願番号 PCT/JP2011/078919
国際出願日 14.12.2011
IPC
H01L 21/027 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
027その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループH01L21/18またはH01L21/34に分類されないもの
G01B 11/00 2006.1
G物理学
01測定;試験
B長さ,厚さまたは同種の直線寸法の測定;角度の測定;面積の測定;表面または輪郭の不規則性の測定
11光学的手段の使用によって特徴づけられた測定装置
G01N 21/94 2006.1
G物理学
01測定;試験
N材料の化学的または物理的性質の決定による材料の調査または分析
21光学的手段,すなわち,赤外線,可視光線または紫外線を使用することによる材料の調査または分析
84特殊な応用に特に適合したシステム
88きず,欠陥,または汚れの存在の調査
94汚れ,例.塵埃,の調査
G03F 7/20 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20露光;そのための装置
CPC
G01N 2021/95615
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
956Inspecting patterns on the surface of objects
95607using a comparative method
95615with stored comparision signal
G01N 21/94
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
94Investigating contamination, e.g. dust
G01N 21/9501
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
9501Semiconductor wafers
G01N 21/95607
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
956Inspecting patterns on the surface of objects
95607using a comparative method
G02B 26/0808
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
26Optical devices or arrangements using movable or deformable optical elements for controlling the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light, e.g. switching, gating, modulating
08for controlling the direction of light
0808by means of one or more diffracting elements
G03F 7/70341
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70216Systems for imaging mask onto workpiece
70341Immersion
出願人
  • 株式会社ニコン NIKON CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 深澤 和彦 FUKAZAWA, Kazuhiko [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 藤森 義彦 FUJIMORI, Yoshihiko [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 武田 信介 TAKEDA, Shinsuke [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 深澤 和彦 FUKAZAWA, Kazuhiko
  • 藤森 義彦 FUJIMORI, Yoshihiko
  • 武田 信介 TAKEDA, Shinsuke
代理人
  • 川北 喜十郎 KAWAKITA, Kijuro
優先権情報
2010-27830814.12.2010JP
2011-00430612.01.2011JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SURFACE INSPECTION DEVICE AND METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF D'INSPECTION DE SURFACE ET SON PROCÉDÉ
(JA) 表面検査装置及びその方法
要約
(EN) [Problem] To provide a device that is capable of measuring the state of focus during exposure in a short time with good accuracy. [Solution] A surface inspection device (1) is configured in such a manner as to comprise: an image capturing device (35) that illuminates the surface of a wafer (10) having a prescribed pattern using an illumination system (20), and captures an image using light from the wafer (10); a storage unit (45) that stores information (reference data) related to a focus curve indicating the relationship between the signal strength and focus offset of an image; and an image processing unit (40) that uses the reference data stored in the storage unit (45) to determine the state of focus during exposure with respect to the pattern on the wafer (10) from the signal strength of the image captured by the image capturing device (35).
(FR) L'invention concerne un dispositif capable de mesurer avec une bonne précision un état de focalisation pendant une exposition de courte durée. Un dispositif d'inspection de surface (1) comprend : un dispositif de capture d'image (35) qui éclaire la surface d'une tranche (10) présentant un motif prédéfini au moyen d'un système d'éclairage (20), et capture une image au moyen de la lumière provenant de la tranche (10) ; une unité de stockage (45) qui stocke des informations (données de référence) relatives à une courbe de focalisation indiquant la relation entre la puissance du signal et le décalage de focalisation d'une image ; et une unité de traitement d'image (40) qui utilise les données de référence stockées dans l'unité de stockage (45) pour déterminer l'état de focalisation pendant une exposition par rapport au motif de la tranche (10) à partir de la puissance du signal de l'image capturée au moyen du dispositif de capture d'image (35).
(JA) 【課題】露光時のフォーカス状態を短時間で精度よく計測可能な装置を提供する。 【解決手段】所定のパターンを有するウェハ10の表面を照明系20により照明し、ウェハ10からの光による画像を撮像する撮像装置35と、画像の信号強度とフォーカスオフセット量との関係を示すフォーカスカーブに関する情報(基準データ)を記憶する記憶部45と、記憶部45に記憶された基準データを利用して、撮像装置35により撮像された画像の信号強度から、ウェハ10上のパターンに対する露光時のフォーカス状態を判定する画像処理部40とを有して表面検査装置1が構成される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報