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1. WO2012081479 - 多層共押出ポリイミドフィルムの製造方法
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公開番号
WO/2012/081479
公開日
21.06.2012
国際出願番号
PCT/JP2011/078343
国際出願日
07.12.2011
IPC
B29C 41/32
2006.1
B
処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
41
型,コアまたはその他の基体を被覆することによる成形,すなわち,材料を付着し成形品を剥離することによる成形;そのための装置
24
不定長の物品を製造するためのもの
32
多層または多色物品の製造
C08G 73/10
2006.1
C
化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループC08G12/00~C08G71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
B29K 79/00
2006.1
B
処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
K
サブクラスB29B,B29CまたはB29Dに関連する成形材料,あるいは補強材,充填材,予備成形部品(たとえば挿入物)用の材料についてのインデキシング系列
79
,,
B29L 9/00
2006.1
B
処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
L
サブクラスB29Cに関連する特定物品についてのインデキシング系列
9
,,
H05K 1/03
2006.1
H
電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
B29C 41/32
2006.1
B
処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
41
型,コアまたはその他の基体を被覆することによる成形,すなわち,材料を付着し成形品を剥離することによる成形;そのための装置
24
不定長の物品を製造するためのもの
32
多層または多色物品の製造
C08G 73/10
2006.1
C
化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループC08G12/00~C08G71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
B29K 79/00
2006.1
B
処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
K
サブクラスB29B,B29CまたはB29Dに関連する成形材料,あるいは補強材,充填材,予備成形部品(たとえば挿入物)用の材料についてのインデキシング系列
79
,,
B29L 9/00
2006.1
B
処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
L
サブクラスB29Cに関連する特定物品についてのインデキシング系列
9
,,
H05K 1/03
2006.1
H
電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
分類の表示データを減らす
CPC
B29C 48/08
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29
WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
C
SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
48
Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
03
characterised by the shape of the extruded material at extrusion
07
Flat, e.g. panels
08
flexible, e.g. films
B29C 48/21
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29
WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
C
SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
48
Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
16
Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers
18
the components being layers
21
the layers being joined at their surfaces
B29K 2079/08
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29
WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
K
INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES
B29B
,
B29C
OR
B29D
, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR ; MOULDS, ; REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
2079
Use of polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain ; , not provided for in groups
B29K2061/00
-
B29K2077/00
; , as moulding material
08
PI, i.e. polyimides or derivatives thereof
B29K 2079/085
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29
WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
K
INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES
B29B
,
B29C
OR
B29D
, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR ; MOULDS, ; REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
2079
Use of polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain ; , not provided for in groups
B29K2061/00
-
B29K2077/00
; , as moulding material
08
PI, i.e. polyimides or derivatives thereof
085
Thermoplastic polyimides, e.g. polyesterimides, PEI, i.e. polyetherimides, or polyamideimides; Derivatives thereof
C08G 73/10
C
CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
G
MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73
Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups
C08G12/00
-
C08G71/00
06
Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10
Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
C08L 79/08
C
CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
L
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
79
Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups
C08L61/00
-
C08L77/00
04
Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
08
Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
分類をさらに表示
B29C 48/08
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29
WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
C
SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
48
Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
03
characterised by the shape of the extruded material at extrusion
07
Flat, e.g. panels
08
flexible, e.g. films
B29C 48/21
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29
WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
C
SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
48
Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
16
Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers
18
the components being layers
21
the layers being joined at their surfaces
B29K 2079/08
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29
WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
K
INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES
B29B
,
B29C
OR
B29D
, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR ; MOULDS, ; REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
2079
Use of polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain ; , not provided for in groups
B29K2061/00
-
B29K2077/00
; , as moulding material
08
PI, i.e. polyimides or derivatives thereof
B29K 2079/085
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29
WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
K
INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES
B29B
,
B29C
OR
B29D
, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR ; MOULDS, ; REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
2079
Use of polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain ; , not provided for in groups
B29K2061/00
-
B29K2077/00
; , as moulding material
08
PI, i.e. polyimides or derivatives thereof
085
Thermoplastic polyimides, e.g. polyesterimides, PEI, i.e. polyetherimides, or polyamideimides; Derivatives thereof
C08G 73/10
C
CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
G
MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73
Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups
C08G12/00
-
C08G71/00
06
Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10
Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
C08L 79/08
C
CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
L
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
79
Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups
C08L61/00
-
C08L77/00
04
Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
08
Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
H05K 1/036
H
ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
03
Use of materials for the substrate
0313
Organic insulating material
0353
consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
036
Multilayers with layers of different types
H05K 1/0393
H
ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
03
Use of materials for the substrate
0393
Flexible materials
H05K 2201/0129
H
ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201
Indexing scheme relating to printed circuits covered by
H05K1/00
01
Dielectrics
0104
Properties and characteristics in general
0129
Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
H05K 2201/0154
H
ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201
Indexing scheme relating to printed circuits covered by
H05K1/00
01
Dielectrics
0137
Materials
0154
Polyimide
分類の表示データを減らす
出願人
株式会社カネカ KANEKA CORPORATION
[JP]/[JP]
(AllExceptUS)
松谷 晃男 MATSUTANI, Teruo
(UsOnly)
近藤 康孝 KONDO, Yasutaka
(UsOnly)
発明者
松谷 晃男 MATSUTANI, Teruo
近藤 康孝 KONDO, Yasutaka
代理人
特許業務法人原謙三国際特許事務所 HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
優先権情報
2010-278588
14.12.2010
JP
公開言語 (言語コード)
日本語 (ja)
出願言語 (言語コード)
日本語 (JA)
指定国 (国コード)
すべて表示
AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
すべて非表示
発明の名称
(EN)
METHOD FOR PRODUCING MULTILAYERED CO-EXTRUDED POLYIMIDE FILM
(FR)
PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UN FILM DE POLYIMIDE COEXTRUDÉ MULTICOUCHE
(JA)
多層共押出ポリイミドフィルムの製造方法
要約
(EN)
Provided is a method for producing multilayered co-extruded polyimide film, with which the partial sticking of a polyimide layer onto a substrate that occurs when a polyamide acid solution is cast by multilayered co-extrusion onto the substrate in order to produce a multilayered polyimide film by multilayered co-extrusion is prevented by adding an imidation catalyst to only the polyamide acid solution that comes into direct contact with the substrate.
(FR)
L'invention concerne un procédé pour la production d'un film de polyimide coextrudé multicouche, grâce auquel l'adhérence partielle d'une couche de polyimide sur un substrat, qui survient quand une solution acide de polyamide est moulée par coextrusion multicouche sur le substrat en vue de produire un film de polyimide coextrudé multicouche par coextrusion multicouche, est évitée en ajoutant un catalyseur d'imidation uniquement dans la solution acide de polyamide qui entre en contact direct avec le substrat.
(JA)
多層共押出にて多層ポリイミドフィルムを製造するときに、支持体に直接接するポリアミド酸溶液中のみにイミド化触媒を含有せしめることによって、多層共押出でポリアミド酸溶液を支持体上に流延した際に、支持体上にポリイミド層が部分的に貼り付くことを防ぐ。
関連特許文献
JP2014040003
国際事務局に記録されている最新の書誌情報