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1. (WO2012011607) ポリイミド膜積層体の製造方法、ポリイミド膜積層体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/011607 国際出願番号: PCT/JP2011/067175
国際公開日: 26.01.2012 国際出願日: 21.07.2011
IPC:
B32B 27/34 (2006.01) ,B32B 15/088 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,C08J 5/22 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
34
ポリアミドからなるもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
088
ポリアミドからなるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5
高分子物質を含む成形品の製造
20
イオン交換樹脂の成形体の製造
22
フイルム,膜または隔膜
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
宇部興産株式会社 UBE INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 山口県宇部市大字小串1978番地の96 1978-96, Oaza Kogushi, Ube-shi, Yamaguchi 7558633, JP (AllExceptUS)
中山 知則 NAKAYAMA, Tomonori [JP/JP]; JP (UsOnly)
園山 研二 SONOYAMA, Kenji [JP/JP]; JP (UsOnly)
中山 剛成 NAKAYAMA, Takeshige [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
中山 知則 NAKAYAMA, Tomonori; JP
園山 研二 SONOYAMA, Kenji; JP
中山 剛成 NAKAYAMA, Takeshige; JP
代理人:
青木 篤 AOKI, Atsushi; 東京都港区虎ノ門三丁目5番1号 虎ノ門37森ビル青和特許法律事務所 SEIWA PATENT & LAW, Toranomon 37 Mori Bldg., 5-1, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1058423, JP
優先権情報:
2010-16536622.07.2010JP
発明の名称: (EN) PROCESS FOR PRODUCTION OF POLYIMIDE FILM LAMINATE, AND POLYIMIDE FILM LAMINATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN STRATIFIÉ DE FILM DE POLYIMIDE, ET STRATIFIÉ DE FILM DE POLYIMIDE
(JA) ポリイミド膜積層体の製造方法、ポリイミド膜積層体
要約:
(EN) Provided is a process for producing a polyimide film laminate, which comprises applying a polyamic acid solution composition comprising a polyamic acid having a specified chemical composition and a specific mixed solvent onto a base material and heating the resulting product under specified conditions. Specifically provided is a process for producing a polyimide film laminate comprising a base material and a polyimide film, which comprises forming a coating film comprising a polyamic acid solution composition on the surface of a base material to produce a laminate composed of the base material and the polyamic acid solution composition, heating the laminate composed of the base material and the polyamic acid solution composition at a temperature ranging from at least 150 to 200°C exclusive for 10 minutes or longer, and then heating the heated laminate at a temperature up to 400 to 550°C. The polyamic acid solution composition is prepared by dissolving a polyamic acid comprising 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride and/or pyromellitic acid dianhydride and p-phenylenediamine in a mixed solvent comprising an organic polar solvent and a solvent which forms an azeotrope with water, and the content of the solvent which forms an azeotrope with water is 5-35 mass% relative to the total amount of the solvents.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un stratifié de film de polyimide, qui comprend l'application d'une composition de solution d'acide polyamique comprenant un acide polyamique ayant une composition chimique spécifiée et un solvant mélangé spécifique sur un matériau de base, et le chauffage du produit ainsi obtenu dans des conditions spécifiées. L'invention concerne en particulier un procédé de fabrication d'un stratifié de film de polyimide comprenant un matériau de base et un film de polyimide, qui comprend la formation d'un film de revêtement comprenant une composition de solution d'acide polyamique sur la surface d'un matériau de base pour produire un stratifié constitué du matériau de base et de la composition de solution d'acide polyamique, le chauffage du stratifié constitué du matériau de base et de la composition de solution d'acide polyamique à une température d'au moins 150 °C à 200 °C exclusivement pendant 10 minutes ou plus, et le chauffage du stratifié chauffé à une température jusqu'à 400 °C à 550 °C. La composition de solution d'acide polyamique est préparée par dissolution d'un acide polyamique comprenant le dianhydride d'acide 3,3',4,4'-biphényltétracarboxylique et/ou le dianhydride d'acide pyromellitique et de p-phénylènediamine dans un solvant mélangé comprenant un solvant polaire organique et un solvant azéotropique constitué d'eau, et dont la proportion de solvant azéotropique constitué d'eau est un pourcentage massique de 5-35 % relativement à la quantité totale de solvants.
(JA)   基材に特定の化学組成からなるポリアミック酸と特定の混合溶媒からなるポリアミック酸溶液組成物を塗布し、次いで特定条件下に加熱処理を行なうポリイミド膜積層体の製造方法を提供する。基材表面 に、3,3',4,4'、-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及び/又はピロメリット酸二無水物と、p-フェニレンジアミンとを用いたポリアミック酸が、有機極性溶媒と水と共沸する溶媒とを含み全溶媒中の水と共沸する溶媒の割合が5~35質量%である混合溶媒中に溶解されたポリアミック酸溶液組成物からなる塗膜を形成して、基材とポリアミック酸溶液組成物とからなる積層体を得、次いで前記基材とポリアミック酸溶液組成物とからなる積層体を、少なくとも150℃超~200℃未満の温度範囲で10分間以上加熱処理した後で、最高温度が400~550℃の温度範囲で加熱処理して、基材とポリイミド膜とからなるポリイミド膜積層体の製造方法。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
Also published as:
US20130115473EP2596949JPWO2012011607KR1020130029805CN103003069