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1. WO2012011527 - 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品

公開番号 WO/2012/011527
公開日 26.01.2012
国際出願番号 PCT/JP2011/066560
国際出願日 21.07.2011
IPC
H03H 7/01 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
7回路網の部品として受動的電気素子のみを含む多端子対回路網
01周波数選択二端子対回路網
H01F 17/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
F磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
17信号用の固定インダクタンス
H01F 27/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
F磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
27変成器またはインダクタンスの細部一般
H01F 41/04 2006.01
H電気
01基本的電気素子
F磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
41磁石,インダクタンスまたは変圧器の製造または組立に特に適合した装置または工程;磁気特性により特徴付けられる材料の製造に特に適合した装置または工程
02コア,コイルまたは磁石を製造するためのもの
04コイル製造用
H01G 4/40 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Gコンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4固定コンデンサ;その製造方法
40このサブクラスに包含されない他の電気素子を有する固定コンデンサの構造的組合せであって,その構造が,主としてコンデンサからなるもの,例.コンデンサおよび抵抗複合部品
CPC
B32B 18/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
18Layered products essentially comprising ceramics, e.g. refractory products
B32B 38/0004
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
38Ancillary operations in connection with laminating processes
0004Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
B32B 38/0036
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
38Ancillary operations in connection with laminating processes
0036Heat treatment
B32B 5/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
5Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure ; , i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
C04B 2237/34
CCHEMISTRY; METALLURGY
04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE
2237Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
30Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
32Ceramic
34Oxidic
C04B 2237/343
CCHEMISTRY; METALLURGY
04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE
2237Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
30Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
32Ceramic
34Oxidic
343Alumina or aluminates
出願人
  • TDK株式会社 TDK Corporation [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 木村 一成 KIMURA, Kazunari [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 田端 美咲 TABATA, Misaki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 戸蒔 重光 TOMAKI, Shigemitsu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 中村 晃 NAKAMURA, Akira [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 阿部 勇雄 ABE, Isao [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 齋藤 則之 SAITO, Noriyuki [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 木村 一成 KIMURA, Kazunari
  • 田端 美咲 TABATA, Misaki
  • 戸蒔 重光 TOMAKI, Shigemitsu
  • 中村 晃 NAKAMURA, Akira
  • 阿部 勇雄 ABE, Isao
  • 齋藤 則之 SAITO, Noriyuki
代理人
  • 増子 尚道 MASHIKO, Naomichi
優先権情報
2010-16539822.07.2010JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR PRODUCING LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT, AND LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE STRATIFIÉ ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE STRATIFIÉ
(JA) 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品
要約
(EN)
The disclosed method includes: a step for producing a first laminated sheet that laminates an insulating functional layer, which comprises an un-baked ceramic material, and a semiconductor layer that arrays in columns and rows a plurality of conductors that configure a portion of a circuit element; a step for producing a second laminated sheet in the same manner; a step for cutting the first laminated sheet into rod shapes, resulting in a first laminated stick; a step for similarly cutting the second laminated sheet, resulting in a second laminated stick; a step for rotating the second laminated stick 90° and sandwiching the second laminated stick between a first laminated stick and a first laminated stick, and then thermo-compression bonding to integrate the result, resulting in a third laminated sheet; a step for turning the third laminated sheet into chips by cutting the third laminated sheet in columns and rows in a manner so that each chip contains a first laminated body that is a portion of a first laminated stick and a second laminated body that is a portion of a second laminated stick; and a step for baking the resulting un-baked chips, resulting in a sintered body that integrates the first laminated body and the second laminated body.
(FR)
L'invention concerne un procédé comprenant: une étape de production d'une première feuille stratifiée qui comporte une couche fonctionnelle isolante comprenant un matériau céramique cru, et une couche de semi-conducteur formant un réseau de rangées et de colonnes de conducteurs qui définissent une partie d'un élément de circuit ; une étape de production d'une seconde feuille stratifiée de la même manière ; une étape de découpage de la première feuille stratifiée en forme de tiges, ce qui permet d'obtenir une première baguette stratifiée ; une étape de découpage similaire de la seconde feuille stratifiée de manière à obtenir une seconde baguette stratifiée ; une étape de rotation à 90° de la seconde baguette stratifiée et de prise en sandwich de la seconde baguette stratifiée entre une première baguette stratifiée et une première baguette stratifiée, puis de collage par compression thermique afin d'intégrer l'élément résultant et d'obtenir une troisième baguette stratifiée ; une étape de conversion de la troisième baguette stratifiée en morceaux en découpant la troisième baguette stratifiée en rangées et en colonnes de sorte que chaque morceau comprenne un premier corps stratifié qui est une partie de la première baguette stratifiée et un second corps stratifiée qui est une partie de la seconde baguette stratifiée ; et une étape de cuisson des morceaux crus ainsi obtenus de manière à obtenir un corps fritté qui intègre le premier corps stratifié et le second corps stratifié.
(JA)
 未焼成のセラミック材料からなる絶縁性機能層と、回路素子の一部を構成する導体を縦横に複数配列した導体層とを積層した第一積層シートを作る工程、同様に第二積層シートを作る工程、第一積層シートを棒状に切断し第一積層スティックを得る工程、第二積層シートを同様に切断し第二積層スティックを得る工程、第二積層スティックを90°回転させ第一積層スティックと第一積層スティックとの間に挟むように配置しこれらを熱圧着して一体化し第三積層シートを得る工程、第一積層スティックの一部である第一積層体と第二積層スティックの一部である第二積層体とが各々に含まれるように第三積層シートを縦横に切断し第三積層シートをチップ化する工程、及びチップ化した未焼成チップを焼成し第一積層体と第二積層体が一体化した焼結体を得る工程を含む。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報