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1. (WO2012011446) レーザ加工方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/011446 国際出願番号: PCT/JP2011/066242
国際公開日: 26.01.2012 国際出願日: 15.07.2011
IPC:
H01L 21/301 (2006.01) ,B23K 26/38 (2006.01) ,B23K 26/40 (2006.01) ,B28D 5/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
36
材料の除去
38
穿孔または切断によるもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
36
材料の除去
40
材料の性質を考慮したもの
B 処理操作;運輸
28
セメント,粘土,または石材の加工
D
石材または石材類似材料の加工
5
宝石類,結晶体の精密加工,例.半導体の材料;そのための装置
出願人:
浜松ホトニクス株式会社 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP/JP]; 静岡県浜松市東区市野町1126番地の1 1126-1, Ichino-cho, Higashi-ku, Hamamatsu-shi, Shizuoka 4358558, JP (AllExceptUS)
坂本 剛志 SAKAMOTO Takeshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
坂本 剛志 SAKAMOTO Takeshi; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; 東京都千代田区丸の内二丁目1番1号丸の内 MY PLAZA(明治安田生命ビル) 9階 創英国際特許法律事務所 SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005, JP
優先権情報:
2010-16406321.07.2010JP
発明の名称: (EN) LASER PROCESSING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE TRANSFORMATION PAR LASER
(JA) レーザ加工方法
要約:
(EN) Disclosed is a laser processing method for cutting out at least a first effective section and a second effective section from a plate-shaped object to be processed. The method comprises a first step and a second step. In the first step, a first modification region in the object to be processed is formed along a first predetermined cutting line, which follows the outer edge of the first effective section, by means of relative movement of the focal point of a laser beam along the first predetermined cutting line. In the second step, after the first step, a second modification region in the object to be processed is formed along a second predetermined cutting line, which follows the outer edge of the second effective section and travels towards the first effective section to intersect the first predetermined cutting line, by means of the relative movement of the focal point of the laser beam along the second predetermined cutting line.
(FR) L'invention concerne un procédé de transformation par laser destiné à découper au moins une première section effective et une deuxième section effective à partir d'un objet en forme de plaque à transformer. Le procédé comporte une première étape et une deuxième étape. Lors de la première étape, une première région de modification de l'objet à transformer est formée le long d'une première ligne de découpe prédéterminée, qui suit le bord extérieur de la première section effective, par un mouvement relatif du point focal d'un faisceau laser le long de la première ligne de découpe prédéterminée. Lors de la deuxième étape, qui suit la première étape, une deuxième région de modification de l'objet à transformer est formée le long d'une deuxième ligne de découpe prédéterminée, qui suit le bord extérieur de la deuxième section effective et avance en direction de la première section effective de façon à croiser la première ligne de découpe prédéterminée, par le mouvement relatif du point focal du faisceau laser le long de la deuxième ligne de découpe prédéterminée.
(JA)  板状の加工対象物から少なくとも第1の有効部及び第2の有効部を切り出すためのレーザ加工方法は、第1の有効部の外縁に沿う第1の切断予定ラインに沿って、レーザ光の集光点を相対的に移動させることにより、第1の切断予定ラインに沿って加工対象物の内部に第1の改質領域を形成する第1の工程と、第1の工程の後に、第2の有効部の外縁に沿いかつ第1の有効部に向かって第1の切断予定ラインに突き当たる第2の切断予定ラインに沿って、レーザ光の集光点を相対的に移動させることにより、第2の切断予定ラインに沿って加工対象物の内部に第2の改質領域を形成する第2の工程と、を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)