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1. (WO2012011410) 機能部品の製造方法及び機能部品
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/011410 国際出願番号: PCT/JP2011/065864
国際公開日: 26.01.2012 国際出願日: 12.07.2011
IPC:
H01L 23/02 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H03H 3/08 (2006.01) ,H03H 9/25 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
3
インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程
007
電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの
08
弾性表面波を用いる共振器または回路網の製造のためのもの
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
25
弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴
出願人:
千住金属工業株式会社 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 東京都足立区千住橋戸町23番地 23, SENJU-HASHIDO-CHO, ADACHI-KU, Tokyo 1208555, JP (AllExceptUS)
埜本 信一 NOMOTO Shinichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
鈴木 道雄 SUZUKI Michio [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
埜本 信一 NOMOTO Shinichi; JP
鈴木 道雄 SUZUKI Michio; JP
代理人:
特許業務法人山口国際特許事務所 YAMAGUCHI INTERNATIONAL PATENT FIRM; 東京都文京区湯島3-14-7 高村ビル5F Takamura Building 5F, 3-14-7, Yushima, Bunkyo-ku, Tokyo 1130034, JP
優先権情報:
2010-16326620.07.2010JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING FUNCTIONAL COMPONENT AND FUNCTIONAL COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT FONCTIONNEL ET COMPOSANT FONCTIONNEL
(JA) 機能部品の製造方法及び機能部品
要約:
(EN) The present invention enables a SAW filter element (3) to be shielded (sealed off) from the outside using lead-free solder. A predetermined number of SAW filter elements (3) are affixed to a ceramic substrate (2) on which electrode parts (2a) are formed at predetermined positions, the predetermined number of open holes (5a) through which the affixed SAW filter elements (3) are exposed are provided, solder foil (5) produced from Bi-Sn-based solder is formed on the ceramic substrate (2), the SAW filter elements (3) exposed through the open holes (5a) are each covered with a cap having an open bottom, and the cap is heated at a temperature at which the solder foil (5) is melted or higher while being pressed toward the ceramic substrate (2). As a result, the melted solder foil (5) gathers in the electrode part (2a) formed on the ceramic substrate (2), and the ceramic substrate (2) and the cap can adhere to each other, thereby enabling sealing.
(FR) La présente invention a pour objet de permettre à un élément (3) de filtre pour ondes acoustiques de surface (surface acoustic waves, SAW) d'être protégé (isolé) de l'extérieur à l'aide de brasure sans plomb. Un nombre prédéterminé d'éléments (3) de filtre pour SAW sont apposés sur un substrat (2) en céramique sur lequel des parties (2a) d'électrodes sont formées en des positions prédéterminées, le nombre prédéterminé de trous ouverts (5a) à travers lesquels sont exposés les éléments (3) de filtre pour SAW apposés étant pratiqués, une feuille (5) de brasure produite à partir de brasure à base de Bi-Sn est formée sur le substrat (2) en céramique, chacun des éléments (3) de filtre pour SAW exposés à travers les trous ouverts (5a) est recouvert d'un capuchon dont le fond est ouvert et le capuchon est chauffé jusqu'à une température au moins égale au point de fusion de la feuille (5) de brasure tout en étant plaqué contre le substrat (2) en céramique. De ce fait, la feuille (5) de brasure fondue se rassemble dans la partie (2a) d'électrode formée sur le substrat (2) en céramique, et le substrat (2) en céramique et le capuchon peuvent adhérer l'un à l'autre, rendant ainsi l'isolement possible.
(JA)  鉛フリーはんだを使用して、SAWフィルタ素子3を外部から遮蔽(封止)できるようにする。 所定の位置に電極部2aが形成されるセラミック基板2に所定数のSAWフィルタ素子3を固定し、この固定したSAWフィルタ素子3を露出する開口孔5aが所定数だけ設けられ、Bi-Sn系はんだで構成されたはんだ箔5をセラミック基板2に形成し、この開口孔5aから露出したSAWフィルタ素子3を下方が開口されたキャップで覆い、このキャップをセラミック基板2に向けて加圧しながら、はんだ箔5が溶融する温度以上で加熱する。これにより、溶融したはんだ箔5がセラミック基板2に形成された電極部2aに集まって、セラミック基板2とキャップとが固着されて、封止することができるようになる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)