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1. (WO2012011363) 発光装置及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/011363 国際出願番号: PCT/JP2011/064624
国際公開日: 26.01.2012 国際出願日: 27.06.2011
IPC:
H01L 33/62 (2010.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62
半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
出願人:
シャープ株式会社 Sharp Kabushiki Kaisha [JP/JP]; 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522, JP (AllExceptUS)
加藤 正明 KATOH, Masaaki; null (UsOnly)
幡 俊雄 HATA, Toshio; null (UsOnly)
発明者:
加藤 正明 KATOH, Masaaki; null
幡 俊雄 HATA, Toshio; null
代理人:
政木 良文 MASAKI Yoshifumi; 大阪府大阪市中央区今橋4丁目3番6号 淀屋橋NAOビル7F Yodoyabashi NAO Bldg. 7F, 3-6, Imabashi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410042, JP
優先権情報:
2010-16641523.07.2010JP
発明の名称: (EN) LIGHT-EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 発光装置及びその製造方法
要約:
(EN) Disclosed is a low-cost, yield-oriented surface-mount light-emitting device provided with: an insulating film (2); at least one pair of lands (3a, 3b) comprising metal films formed on the top surface of the insulating film (2); external-connection terminals (4a, 4b) comprising metal films formed on the bottom surface of the insulating film (2), opposite the lands (3a, 3b) in one-to-one correspondence; through-conductors (7a, 7b) that connect corresponding lands (3a, 3b) and terminals (4a, 4b) to each other through the insulating film (2); and a light-emitting element (10) that is electrically connected to the pair of lands (3a, 3b) and mounted in a unit section that contains the pair of lands (3a, 3b).
(FR) L'invention concerne un dispositif émetteur de lumière à montage en surface bon marché et avec un bon rendement qui comprend : un film isolant (2) ; au moins une paire de plages d'accueil (3a, 3b) comprenant des films métalliques formés sur la surface supérieure du film isolant (2) ; des bornes de connexion externe (4a, 4b) comprenant des films métalliques formées sur la surface inférieure du film isolant (2), à l'opposé des plages d'accueil (3a, 3b) dans une correspondance biunivoque ; des conducteurs traversants (7a, 7b) qui relient les plages d'accueil (3a, 3b) et les bornes (4a, 4b) correspondantes à travers le film isolant (2) ; et un élément émetteur de lumière (10) qui est relié électriquement à la paire de plages d'accueil (3a, 3b) et monté dans un module qui contient la paire de plages d'accueil (3a, 3b).
(JA)  廉価で生産性を重視した表面実装型の発光装置を提供する。絶縁性フィルム2と、絶縁性フィルム2の上面に形成された金属膜片からなる少なくとも1対のランド部3a,3bと、ランド部3a,3bと1対1に対応して絶縁性フィルム2を挟んで対向する絶縁性フィルム2の下面に形成された金属膜片からなる外部接続用の端子部4a,4bと、絶縁性フィルム2を貫通して相互に対応するランド部3a,3bと端子部4a,4b間を接続する貫通導電体7a,7bと、1対のランド部3a,3bと電気的に接続し、1対のランド部3a,3bを内包する単位区画内に設置された発光素子10を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20130119426CN102959747JPWO2012011363