国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現在ご利用になれません。
この状況が続く場合は、次のお問い合わせ先までご連絡ください。フィードバック & お問い合わせ
1. (WO2012011305) 無電解金めっき液及び無電解金めっき方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/011305 国際出願番号: PCT/JP2011/059350
国際公開日: 26.01.2012 国際出願日: 15.04.2011
IPC:
C23C 18/44 (2006.01)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
18
液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
16
還元または置換によるもの,例.無電解メッキ
31
金属による被覆
42
貴金属による被覆
44
還元剤を用いるもの
出願人:
日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN LIMITED [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内2丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006422, JP (AllExceptUS)
朝川 隆信 ASAKAWA, Takanobu [JP/JP]; JP (UsOnly)
藤波 知之 FUJINAMI, Tomoyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
朝川 隆信 ASAKAWA, Takanobu; JP
藤波 知之 FUJINAMI, Tomoyuki; JP
代理人:
特許業務法人田中・岡崎アンドアソシエイツ TANAKA AND OKAZAKI; 東京都文京区本郷3丁目30番10号 本郷K&Kビル Hongo K&K Bldg., 30-10, Hongo 3-chome, Bunkyo-ku, Tokyo 1130033, JP
優先権情報:
2010-16260320.07.2010JP
発明の名称: (EN) ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION, AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD
(FR) SOLUTION ET PROCÉDÉ DE DÉPÔT AUTOCATALYTIQUE D'OR
(JA) 無電解金めっき液及び無電解金めっき方法
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide an electroless gold plating solution which can achieve the direct gold plating treatment on a film to be plated of a base metal such as nickel and palladium, can form a gold-plated coating film having a thickness of 0.1 μm or more and can form a uniform gold-plated coating film, and for which the plating operation can be carried out safely. The present invention relates to an electroless gold plating solution characterized by comprising a water-soluble gold compound and either of hexahydro-2,4,6-trimethyl-1,3,5-triazine or hexamethylenetetratemine. Hexahydro-2,4,6-trimethyl-1,3,5-triazine or hexamethylenetetramine is preferably contained in an amount of 0.1-100 g/L.
(FR) La présente invention concerne la fourniture d'une solution de dépôt autocatalytique d'or qui peut réaliser le traitement de placage d'or direct sur un film à plaquer avec un métal de base comme du nickel et du palladium, laquelle peut former un film de revêtement plaqué or d'une épaisseur de 0,1 µm minimum et un film de revêtement plaqué or uniforme, et pour laquelle l'opération de placage peut être effectuée en toute sécurité. L'invention concerne une solution de dépôt autocatalytique d'or caractérisée en ce qu'elle comprend un composé hydrosoluble d'or et soit de l'hexahydro-2,4,6-triméthyle-1,3,5-triazine, soit de l'hexaméthylènetétratémine. L'hexahydro-2,4,6-triméthyle-1,3,5-triazine ou l'hexaméthylènetétramine est de préférence contenu dans une quantité comprise entre 0,1 et 100 g/L.
(JA) 本発明は、ニッケルやパラジウム等の下地金属のめっき被膜に直接金めっき処理ができ、0.1μm以上の厚付けの金めっき被膜も形成可能で、均一な金めっき被膜を形成できるとともに、めっき作業を安全に行える無電解金めっき液を提供することを目的とする。本発明は、水溶性金化合物と、ヘキサヒドロ-2,4,6-トリメチル-1,3,5-トリアジンまたはヘキサメチレンテトラミンのいずれかを含むことを特徴とする無電解金めっき液に関する。このヘキサヒドロ-2,4,6-トリメチル-1,3,5-トリアジンまたはヘキサメチレンテトラミンを0.1~100g/L含むことが好ましい。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
Also published as:
US20120129005KR1020130090743