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1. (WO2012011165) 多層プリント配線板およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/011165 国際出願番号: PCT/JP2010/062191
国際公開日: 26.01.2012 国際出願日: 20.07.2010
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
11
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
40
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
出願人:
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP (AllExceptUS)
住友電工プリントサーキット株式会社 SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP/JP]; 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280068, JP (AllExceptUS)
春日 隆 KASUGA, Takashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
岡 良雄 OKA, Yoshio [JP/JP]; JP (UsOnly)
奥田 泰弘 OKUDA, Yasuhiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
山口 喬 YAMAGUCHI, Takashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
西川 潤一郎 NISHIKAWA, Junichiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
春日 隆 KASUGA, Takashi; JP
岡 良雄 OKA, Yoshio; JP
奥田 泰弘 OKUDA, Yasuhiro; JP
山口 喬 YAMAGUCHI, Takashi; JP
西川 潤一郎 NISHIKAWA, Junichiro; JP
代理人:
恩田 博宣 ONDA, Hironori; 岐阜県岐阜市大宮町2丁目12番地の1 12-1, Ohmiya-cho 2-chome, Gifu-shi, Gifu 5008731, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 多層プリント配線板およびその製造方法
要約:
(EN) The disclosed multilayer printed circuit board (1) is provided with: a first conductive layer (12) provided on a first substrate (11); a second conductive layer (22) provided on a second substrate (21); and a through-hole (2) that penetrates the second substrate (21) and stops at the first conductive layer (12). The through-hole (2) is filled with a conductive paste (3) that contains a flake-like conductive filler.
(FR) La carte de circuit imprimé multicouche selon l'invention (1) comporte : une première couche conductrice (12) disposée sur un premier substrat (11) ; une seconde couche conductrice (22) disposée sur un second substrat (21) ; et un trou traversant (2) qui pénètre le second substrat (21) et s'arrête à la première couche conductrice (12). Le trou traversant (2) est rempli d'une pâte conductrice (3) qui contient une charge conductrice floconneuse.
(JA)  多層プリント配線板1は、第1の基板11に設けられた第1の導電層12と、第2の基板21に設けられた第2の導電層22と、第2の基板21を貫通するとともに第1の導電層12を底面とする貫通孔2とを備えている。貫通孔2には、導電性フィラーとして平板状フィラーを含有する導電性ペースト3が充填されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
Also published as:
CN103098564KR1020130140618