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1. (WO2012008569) 放熱板、電子機器
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/008569 国際出願番号: PCT/JP2011/066202
国際公開日: 19.01.2012 国際出願日: 15.07.2011
IPC:
H01L 23/373 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 31/042 (2006.01) ,H01L 33/64 (2010.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
373
装置用材料の選択により容易になる冷却
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
31
赤外線,可視光,短波長の電磁波,または粒子線輻射に感応する半導体装置で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御かのどちらかに特に適用されるもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの細部
04
変換装置として使用されるもの
042
光電池のパネルまたは配列を含むもの,例.太陽電池
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
64
放熱または冷却要素
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人:
シャープ株式会社 Sharp Kabushiki Kaisha [JP/JP]; 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522, JP (AllExceptUS)
伊藤 彰規 ITOH Akinori; null (UsOnly)
発明者:
伊藤 彰規 ITOH Akinori; null
代理人:
船山 武 FUNAYAMA Takeshi; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620, JP
優先権情報:
2010-16077915.07.2010JP
発明の名称: (EN) HEAT SINK, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 放熱板、電子機器
要約:
(EN) A heat sink is provided with a substrate comprising aluminum or an aluminum alloy. The heat sink is produced by anodizing the surface of the substrate, and is provided with a ceramic protective film, which is a ceramic coating film having no voids therein and having a thickness of not less than 0.01 μm and less than 5 μm. The heat sink is additionally provided with a metal coating film formed on the surface of the ceramic protective film.
(FR) L'invention concerne un dissipateur thermique dont le matériau de base comprend de l'aluminium ou un alliage d'aluminium. Ledit dissipateur thermique peut être fabriqué par anodisation de la surface du matériau de base, et est pourvu d'un film protecteur en céramique qui ne contient aucun vide et dont l'épaisseur est supérieure ou égale à 0,01 µm et inférieure à 5 µm. Le dissipateur thermique comporte également un revêtement métallique sur la surface du film protecteur en céramique.
(JA)  放熱板は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる基体を備える。また、放熱板は、基体の表面を陽極酸化することにより形成され、内部に空孔を有しないセラミックス皮膜であり、厚みが0.01μm以上5μm未満であるセラミックス保護膜を備える。また、放熱板は、セラミックス保護膜の表面に形成される金属皮膜を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)