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1. (WO2012008524) 金型及び圧着方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/008524 国際出願番号: PCT/JP2011/066083
国際公開日: 19.01.2012 国際出願日: 14.07.2011
IPC:
H01R 43/048 (2006.01) ,B21D 39/00 (2006.01) ,H01R 4/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
43
電線接続器または集電装置の製造,組立,保守または修理のためまたは導体接続のために特に採用される装置または方法
04
変形による接続を形成するためのもの,例.圧縮工具
048
圧縮装置または圧縮方法
B 処理操作;運輸
21
本質的には材料の除去が行なわれない機械的金属加工;金属の打抜き
D
本質的には材料の除去が行われない金属板,金属管,金属棒または金属プロフィルの加工または処理;押抜き
39
物体または部品を結合するための方法の適用,例.鍍金以外の金属板での被覆;拡管装置
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
4
2個以上の導電部材間の,直接の接触,すなわち互いの接触による導電接続;そのような接触を行い,または保持する手段;導体のための間隔をあけた二つ以上の接続箇所があり,絶縁体を突き刺す接触子を用いる導電接続
10
より,巻き付け,屈曲,圧縮またはその他の永久的変形のみにより達成されるもの
18
圧縮によるもの
出願人:
矢崎総業株式会社 YAZAKI CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区三田1丁目4番28号 4-28, Mita 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1088333, JP (AllExceptUS)
森川 大史 MORIKAWA Taishi; null (UsOnly)
発明者:
森川 大史 MORIKAWA Taishi; null
代理人:
本多 弘徳 HONDA Hironori; 東京都港区西新橋一丁目7番13号 虎ノ門イーストビルディング10階 栄光特許事務所 Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
優先権情報:
2010-16069415.07.2010JP
発明の名称: (EN) DIES AND CRIMPING METHOD
(FR) MATRICES ET PROCÉDÉ DE SERTISSAGE
(JA) 金型及び圧着方法
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide dies and a crimping method, wherein, when caulking a signal conductor of a wire placed on a terminal forming piece so as to wrap around the signal conductor, the signal conductor can be made not to bulge out from in-between both ends of the terminal forming piece. An upper die (18) of the present invention comprises a bulging-out preventing protrusion (17) that protrudes towards a signal conductor (14) arranged on the upper side of a terminal forming piece (12) placed on a lower die (19); and inner-die wall faces (18a) that are positioned at both sides of the bulging-out preventing protrusion (17), and that are for bending the terminal forming piece (12). When crimping the terminal forming piece (12) onto the signal conductor (14) with the upper die (18) and the lower die (19), the bulging-out preventing protrusion (17) presses the signal conductor (14) in the downward direction, and the inner-die wall faces (18a) bend the terminal forming piece (12) such that both end-sections of the terminal forming piece (12) will come near the bulging-out preventing protrusion (17).
(FR) La présente invention a pour objet des matrices et un procédé de sertissage. Lors du matage d'un conducteur de signaux d'un fil placé sur une pièce de formation de borne de sorte à s'enrouler autour du conducteur de signaux, le conducteur de signaux peut être fabriqué de sorte à ne pas faire saillie depuis les deux extrémités intermédiaires de la pièce de formation de borne. Une matrice supérieure (18) de la présente invention comprend une saillie empêchant un renflement (17) qui fait saillie vers un conducteur de signaux (14) agencé sur le côté supérieur d'une pièce de formation de borne (12) placée sur une matrice inférieure (19) ; et des faces de paroi de la matrice interne (18a) qui sont positionnées au niveau des deux côtés de la saillie empêchant un renflement (17) et qui sont conçues pour plier la pièce de formation de borne (12). Lors du sertissage de la pièce de formation de borne (12) sur le conducteur de signaux (14) avec la matrice supérieure (18) et la matrice inférieure (19), la saillie empêchant un renflement (17) presse le conducteur de signaux (14) vers le bas et les faces de paroi de la matrice interne (18a) plient la pièce de formation de borne (12) de telle sorte que les deux sections d'extrémité de la pièce de formation de borne (12) viendront près de la saillie empêchant un renflement (17).
(JA)  本発明の課題は、端子形成片上に載せた電線の信号導体を包み込むように加締めるに際し、その端子形成片の両端部間から信号導体が食み出さないようにすることができる金型及び圧着方法を提供すること。 本発明は、上型(18)は、下型(19)に載置された端子形成片(12)の上側に配置された信号導体(14)に向って突出する食み出し防止突起(17)と、食み出し防止突起(17)の両側に位置する、端子形成片(12)を折り曲げる型内壁面(18a)と、を有し、上型(18)及び下型(19)によって端子形成片(12)を信号導体(14)に圧着させる際、食み出し防止突起(17)は信号導体(14)を下方向に押圧するとともに、型内壁面(18a)は、端子形成片(12)の両端部が食み出し防止突起(17)に近づくように、該端子形成片(12)を折り曲げる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20130104392