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1. (WO2012008316) 多層粘着シート及び電子部品の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/008316 国際出願番号: PCT/JP2011/065149
国際公開日: 19.01.2012 国際出願日: 01.07.2011
IPC:
H01L 21/52 (2006.01) ,C09J 4/02 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 133/04 (2006.01) ,C09J 175/14 (2006.01) ,C09J 183/04 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
4
少なくとも1つの重合性炭素―炭素不飽和結合をもつ有機非高分子化合物に基づく接着剤
02
アクリルモノマー
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
02
担体上のもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
133
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪酸がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04
エステルの単独重合体または共重合体
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
175
ポリ尿素またはポリウレタンに基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04
ポリウレタン
14
炭素―炭素不飽和結合をもつポリウレタン
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
183
主鎖のみに,いおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04
ポリシロキサン
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
出願人:
電気化学工業株式会社 DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338, JP (AllExceptUS)
齊藤 岳史 SAITO Takeshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
鹿野 和典 SHIKANO Kazunori [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
齊藤 岳史 SAITO Takeshi; JP
鹿野 和典 SHIKANO Kazunori; JP
代理人:
渡邊 薫 WATANABE Kaoru; 東京都港区高輪2丁目20番29号サクセス泉岳寺ビル3階薫風国際特許事務所 KUNPU INTELLECTUAL PROPERTY AGENTS, SUCCESS-SENGAKUJI BLDG. 3F, 2-20-29, Takanawa, Minato-ku, Tokyo 1080074, JP
優先権情報:
2010-15979914.07.2010JP
2010-22736107.10.2010JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 多層粘着シート及び電子部品の製造方法
要約:
(EN) Provided is a multilayer adhesive sheet which enables easy separation between an adhesive layer and a die attach film during the pick-up even in cases where an acrylate ester copolymer is used in the die attach film, thereby making the pick-up work of semiconductor chips after the dicing easy. The multilayer adhesive sheet comprises a base film, an adhesive layer that is disposed on one surface of the base film, and a die attach film that is disposed on an exposed surface of the adhesive layer. The adhesive that constitutes the adhesive layer contains: (A) a (meth)acrylate ester copolymer; (B) an ultraviolet polymerizable compound; (C) a multifunctional isocyanate curing agent; (D) a photopolymerization initiator; and (E) a silicone polymer.
(FR) La présente invention a trait à une feuille adhésive multicouche qui permet d'obtenir une séparation facile entre une couche adhésive et un film d'attache de puce au cours de la saisie y compris lorsqu'un copolymère d'ester acrylate est utilisé dans le film d'attache de puce, ce qui permet de faciliter le travail de saisie des puces semi-conductrices après le découpage en dés. La feuille adhésive multicouche comprend un film de base, une couche adhésive qui est disposée sur une surface du film de base, et un film d'attache de puce qui est disposé sur une surface exposée de la couche adhésive. L'adhésif qui constitue la couche adhésive contient : (A) un copolymère d'ester (méth)acrylate ; (B) un composé polymérisable par rayonnement ultraviolet ; (C) un agent de vulcanisation d'isocyanate multifonctionnel ; (D) un initiateur de photopolymérisation ; et (E) un polymère de silicone.
(JA)  ダイアタッチフィルムにアクリル酸エステル共重合体を使用した場合でさえも、ピックアップ時における粘着層とダイアタッチフィルムとの間の剥離が容易であり、かくして、ダイシング後の半導体チップのピックアップ作業を容易に行うことができる多層粘着シートとして、基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に積層された粘着層と、粘着層の露出面に積層されたダイアタッチフィルムとを有し、粘着層を構成する粘着剤が(メタ)アクリル酸エステル共重合体(A)と紫外線重合性化合物(B)と多官能イソシアネート硬化剤(C)と光重合開始剤(D)とシリコーン重合体(E)を有する多層粘着シートを提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
Also published as:
US20130092318CN102971839SG186726KR1020130096695MYPI 2013000064TH130459