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1. WO2012008260 - 銅箔複合体

公開番号 WO/2012/008260
公開日 19.01.2012
国際出願番号 PCT/JP2011/063770
国際出願日 16.06.2011
IPC
B32B 15/08 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
CPC
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08of synthetic resin
B32B 15/085
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08of synthetic resin
085comprising polyolefins
B32B 15/09
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08of synthetic resin
09comprising polyesters
B32B 15/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
20comprising aluminium or copper
B32B 2457/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2457Electrical equipment
08PCBs, i.e. printed circuit boards
H05K 1/0393
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0393Flexible materials
出願人
  • JX日鉱日石金属株式会社 JX Nippon Mining & Metals Corporation [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 冠 和樹 KANMURI Kazuki [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 冠 和樹 KANMURI Kazuki
代理人
  • 赤尾 謙一郎 AKAO Kenichiro
優先権情報
2010-16102915.07.2010JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COPPER FOIL COMPLEX
(FR) STRUCTURE COMPLEXE DE FEUILLE DE CUIVRE
(JA) 銅箔複合体
要約
(EN)
Disclosed is a copper foil complex which does not undergo the breakage of a copper foil arranged therein even when the complex is subjected to severe (complicated) deformation that is different from monoaxial bending such as press processing, and which has excellent processability. Specifically disclosed is a copper foil complex comprising a copper foil and a resin layer laminated on each other, wherein the requirement represented by formula (1): (f3×t3)/(f2×t2) ≥ 1 is fulfilled (wherein t2 (mm) represents the thickness of the copper foil; f2 (MPa) represents the stress of the copper foil at a tensile strain of 4%; t3 (mm) represents the thickness of the resin layer; and f3 (MPa) represents the stress of the resin layer at a tensile strain of 4%), and wherein the requirement represented by formula (2): 1 ≤ 33f1/(F×T) is fulfilled (wherein f1 (N/mm) represents the 180˚ peeling/adhesive strength between the copper foil and the resin layer; F (MPa) represents the strength of the copper foil complex at a tensile strain of 30%; and T (mm) represents the thickness of the copper foil complex).
(FR)
La présente invention concerne une structure complexe de feuille de cuivre n'entraînant pas de cassure d'une feuille de cuivre agencée à l'intérieur même lorsque la structure complexe est soumise à une forte (complexe) déformation différant d'une flexion monoaxiale telle que le traitement sous presse, et dont la capacité de traitement est excellente. De façon spécifique, la présente invention concerne une structure complexe de feuille de cuivre comprenant une feuille de cuivre et une couche de résine laminée placées l'une sur l'autre, la condition représentée par la formule (1) : (f3×t3)/(f2×t2) ≥ 1 étant remplie (où t2 (mm) représente l'épaisseur de la feuille de cuivre ; f2 (MPa) représente la contrainte de la feuille de cuivre pour une déformation due à la traction de 4 % ; t3 (mm) représente l'épaisseur de la couche de résine ; et f3 (MPa) représente la contrainte de la couche de résine pour une déformation due à la traction de 4 %), la condition représentée par la formule (2) : 1 ≤ 33f1/(F×T) étant remplie (où f1 (N/mm) représente la force de détachement/adhésion de 180˚ entre la feuille de cuivre et la couche de résine ; F (MPa) représente la force de la structure complexe de feuille de cuivre pour une déformation due à la traction de 30 % ; et T (mm) représente l'épaisseur de la structure complexe de feuille de cuivre).
(JA)
 本発明は、プレス加工等のような一軸曲げと異なる過酷(複雑)な変形を行っても銅箔が割れることを防止し、加工性に優れた銅箔複合体を提供することを目的とする。 本発明は、銅箔と樹脂層とが積層された銅箔複合体であって、銅箔の厚みをt(mm)、引張歪4%における銅箔の応力をf(MPa)、樹脂層の厚みをt(mm)、引張歪4%における樹脂層の応力をf(MPa)としたとき、式1:(f×t)/(f×t)≧1を満たし、かつ、銅箔と樹脂層との180°剥離接着強度をf(N/mm)、銅箔複合体の引張歪30%における強度をF(MPa)、銅箔複合体の厚みをT(mm)としたとき、式2:1≦33f/(F×T)を満たす銅箔複合体に関する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報