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1. (WO2012008121) 半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/008121 国際出願番号: PCT/JP2011/003855
国際公開日: 19.01.2012 国際出願日: 06.07.2011
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01) ,H04R 1/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
H 電気
04
電気通信技術
R
スピーカ,マイクロホン,蓄音機ピックアップまたは類似の音響電気機械変換器;補聴器;パブリックアドレスシステム
1
変換器の細部
02
ケーシング;キャビネット;それらへの実装
出願人:
パナソニック株式会社 PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 大阪府門真市大字門真1006番地 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501, JP (AllExceptUS)
藤井 恭子 FUJII, Kyoko; null (UsOnly)
発明者:
藤井 恭子 FUJII, Kyoko; null
代理人:
新居 広守 NII, Hiromori; 大阪府大阪市淀川区西中島5丁目3番10号タナカ・イトーピア新大阪ビル6階新居国際特許事務所内 c/o NII Patent Firm 6F, Tanaka Ito Pia Shin-Osaka Bldg. 3-10, Nishi Nakajima 5-chome Yodogawa-ku, Osaka-city Osaka 5320011, JP
優先権情報:
2010-15920013.07.2010JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約:
(EN) Provided is a semiconductor device having a structure with which even when an adhesive with a low viscosity is used in order that the adhesive hardly causes clogging even when a nozzle having a small inner diameter is used and in order to suppress a bleeding width, the adhesive can sufficiently absorb the stress. The semiconductor device comprises a mounting board (3) and a conversion device (1) having a fragile structure, fixed on the surface of the mounting board (3) through an adhesive (4). In the surface of the mounting board (3), a recess (10) is formed at a part of a plane to which the conversion device (1) is bonded through the adhesive (4). The adhesive (4) is filled in at least a part of the recess (10).
(FR) L'invention concerne un dispositif semi-conducteur ayant une structure telle que, même quand le dispositif est utilisé avec un adhésif de faible viscosité afin d'éviter tout colmatage même dans le cas d'une buse de petit diamètre interne et de supprimer la largeur de dégorgement, l'adhésif peut suffisamment absorber les contraintes. Ledit dispositif semi-conducteur comprend une carte de montage (3) et un dispositif de conversion (1) de structure fragile, fixé sur la surface de la carte de montage (3) par un adhésif (4). Une encoche (10) est formée dans la surface de la carte de montage (3), de part et d'autre d'un plan auquel le dispositif de conversion (1) est fixé par l'adhésif (4), l'adhésif (4) étant disposé dans au moins une partie de l'encoche (10).
(JA) 内径の小さいノズルを使った場合でも接着剤が目詰まりしにくく、また、ブリード幅を抑えるため低粘度の接着剤を用いた場合でも、当該接着剤が十分に応力を吸収できる構造を備えた半導体装置を提供する。実装基板(3)と、実装基板(3)の表面に接着剤(4)を介して固定される脆弱な構造を持つ変換素子(1)とを備え、実装基板(3)の表面には、接着剤(4)を介した変換素子(1)との接着面の一部に凹部(10)が形成されており、凹部(10)の少なくとも一部には、接着剤(4)が充填されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)