このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2012005236) 積層配線基板及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/005236 国際出願番号: PCT/JP2011/065336
国際公開日: 12.01.2012 国際出願日: 05.07.2011
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
株式会社フジクラ FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 東京都江東区木場1丁目5番1号 5-1, Kiba 1-chome, Koto-ku, Tokyo 1358512, JP (AllExceptUS)
岡本 誠裕 OKAMOTO, Masahiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
岡本 誠裕 OKAMOTO, Masahiro; JP
代理人:
山崎 高明 YAMAZAKI, Takaaki; 神奈川県横浜市中区海岸通4-22 関内カサハラビル403 #403, Kannai-Kasahara Bld., 4-22, Kaigan-dori, Naka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2310002, JP
優先権情報:
2010-15373806.07.2010JP
発明の名称: (EN) LAMINATED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME
(FR) CARTE DE CÂBLAGE LAMINÉE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
(JA) 積層配線基板及びその製造方法
要約:
(EN) Disclosed is a laminated wiring board which suppresses position slippage of electronic components, said components being implant members such as prepregs that have been sandwiched and built-in between two substrates, and which can increase the electrical connection reliability between the electrodes of the electronic components and external electrodes connected thereto. A conductor circuit (6), formed on a first substrate (1), and a resistor (3A), which is an electronic component, are connected via at least two conductive material (8) sections for each one electrode (13) of the resistor (3A) which is an electronic component. The conductive material (8) is composed of a conductive paste filled into via holes (7) formed on the first substrate (1). The conductive materials (8) are provided beside one another in a straight line in the short-side direction, which is the direction perpendicular to the lengthwise direction of the resistor (3A), and are provided in positions symmetrical to the axial core (C) in the lengthwise direction of the resistor (3A).
(FR) L'invention concerne une carte de câblage laminée qui supprime le glissement des composants électroniques de leur position, lesdits composants étant des éléments implantés tels que des feuilles préimprégnées qui ont été prises en sandwich entre deux substrats, et qui peut augmenter la fiabilité de la connexion électrique entre les électrodes des composants électroniques et les électrodes externes connectées à ceux-ci. Un circuit conducteur (6), formé sur un premier substrat (1), et une résistance (3A), qui est un composant électronique, sont connectés par le biais d'au moins deux sections en matériau conducteur (8) pour chaque électrode (13) de la résistance (3A) qui est un composant électronique. Le matériau conducteur (8) se compose d'une pâte conductrice qui remplit les trous traversants (7) formés dans le premier substrat (1). Les matériaux conducteurs (8) sont réalisés les uns à côté des autres sur une ligne droite dans le sens du côté court, ce qui est la direction perpendiculaire au sens longitudinal de la résistance (3A), et sont réalisés à des positions symétriques à l'âme axiale (C) dans le sens longitudinal de la résistance (3A).
(JA)  両基板間にプリプレグ等の埋め込み部材を挟んで内蔵した電子部品の位置ずれを抑制して、該電子部品の電極とこれに接続される外部電極間の電気的な接続信頼性を向上させることのできる積層配線基板を提供する。第1基板1に形成した導体回路6と電子部品である抵抗3Aを接続するのに、該第1基板1に形成したビアホール7内に充填した導電性ペーストからなる導電物8を、電子部品である抵抗3Aの電極13の1電極あたり、2つ以上の導電物8を介して接続するようにする。導電物8は、抵抗3Aの長手方向と垂直な方向である短辺方向に一直線上に並んで設けられると共に、該抵抗3Aの長手方向における軸芯Cに対して対称位置に設けられている。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20130118791EP2592915CN102986314JPWO2012005236