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1. WO2012005079 - 感光性接着剤組成物、感光性接着剤フィルムおよびこれらを用いた半導体装置

公開番号 WO/2012/005079
公開日 12.01.2012
国際出願番号 PCT/JP2011/063308
国際出願日 10.06.2011
IPC
C09J 179/08 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
179グループC09J161/00~C09J177/00に属さない,主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づく接着剤
04主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合体;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のボリイミド前駆物質
08ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
C09J 7/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
C09J 11/06 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11グループC09J9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02非高分子添加剤
06有機物
C09J 163/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
H01L 21/301 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
H01L 21/60 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
CPC
C08G 59/68
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
68characterised by the catalysts used
C08G 73/1039
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
1039comprising halogen-containing substituents
C08G 73/1042
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
1042Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
C08G 73/1046
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
1046Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
C08G 73/1053
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
1046Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
1053with oxygen only in the tetracarboxylic moiety
C08G 73/106
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
1057Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
106containing silicon
出願人
  • 東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 松村和行 MATSUMURA, Kazuyuki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 杉本香菜子 SUGIMOTO, Kanako [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 仁王宏之 NIWA, Hiroyuki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 稲垣力 INAGAKI, Chikara [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 松村和行 MATSUMURA, Kazuyuki
  • 杉本香菜子 SUGIMOTO, Kanako
  • 仁王宏之 NIWA, Hiroyuki
  • 稲垣力 INAGAKI, Chikara
優先権情報
2010-15650309.07.2010JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ADHESIVE FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING EACH
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE PHOTOSENSIBLE, FILM ADHÉSIF PHOTOSENSIBLE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR LES COMPRENANT
(JA) 感光性接着剤組成物、感光性接着剤フィルムおよびこれらを用いた半導体装置
要約
(EN)
The disclosed photosensitive adhesive composition contains (A) an alkali-soluble polyimide having a particular structural unit and having a particular structure at at least one principal chain terminus, (B) a glycidylamine epoxy composition having a particular structure, (C) a photopolymerizable compound, and (D) a photopolymerization initiator, and the glass transition temperature of the alkali-soluble polyimide (A) is at least 160°C. The photosensitive adhesive composition can form a pattern by means of an alkaline developer, has excellent thermocompression bondability at low temperatures to a substrate having an uneven surface after exposure, and has a high adhesive strength even at high temperatures.
(FR)
L'invention concerne une composition adhésive photosensible contenant (A) un polyimide alcalino-soluble pourvu d'une unité structurale particulière et présentant une structure particulière au niveau d'au moins une terminaison de chaîne principale, (B) une composition d'époxy de glycidylamine présentant une structure particulière, (C) un composé photopolymérisable et (D) un initiateur de photopolymérisation , la température de transition vitreuse du polyimide alcalino-soluble (A) étant d'au moins 160°C. La composition adhésive photosensible selon l'invention permet de former un motif au moyen d'un révélateur alcalin, présente une excellente aptitude à la soudure par thermocompression à basses températures sur un substrat présentant une surface irrégulière après exposition, ainsi qu'un pouvoir adhésif élevé, même à hautes températures.
(JA)
 (A)特定構造単位を有し、かつ主鎖末端の少なくとも一方に特定構造を有するアルカリ可溶性ポリイミド、(B)特定構造のグリシジルアミン型エポキシ化合物、(C)光重合性化合物及び(D)光重合開始剤を含有し、(A)アルカリ可溶性ポリイミドのガラス転移温度が160℃以上である感光性接着剤組成物。 本発明の感光性接着剤組成物は、アルカリ現像液によるパターン形成が可能であり、露光後の凹凸付き基板への低温での熱圧着性に優れ、高温時にも高い接着強度を有する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報