国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現在ご利用になれません。
この状況が続く場合は、次のお問い合わせ先までご連絡ください。フィードバック & お問い合わせ
1. (WO2012005027) 樹脂封止電子部品の製造方法及び電子部品の樹脂封止装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/005027 国際出願番号: PCT/JP2011/056867
国際公開日: 12.01.2012 国際出願日: 22.03.2011
IPC:
B29C 43/18 (2006.01) ,B29C 43/34 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,B29L 31/34 (2006.01)
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
43
圧縮成形,すなわち,付加された外部圧で成形材料を流動させるもの;そのための装置
02
一定長の物品,すなわち.不連続物品,の圧縮成形
18
あらかじめ形成された部品または層状物品と一体化するもの,例.挿入物の周囲へまたは物品を被覆するための
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
43
圧縮成形,すなわち,付加された外部圧で成形材料を流動させるもの;そのための装置
32
構成部品,細部または付属装置;補助操作
34
型または圧縮装置への成形材料の供給
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
L
サブクラスB29Cに関連する特定物品についてのインデキシング系列
31
その他の特定物品
34
電気装置,例.点火プラグまたはその部品
出願人:
TOWA株式会社 TOWA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 5, Kamitoba Kamichoshi-cho, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018105, JP (AllExceptUS)
浦上 浩 URAGAMI Hiroshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
高田 直毅 TAKADA Naoki [JP/JP]; JP (UsOnly)
大槻 修 OTSUKI Osamu [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
浦上 浩 URAGAMI Hiroshi; JP
高田 直毅 TAKADA Naoki; JP
大槻 修 OTSUKI Osamu; JP
代理人:
辻丸 光一郎 TSUJIMARU Koichiro; 京都府京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク1号館301号室 301, Bldg. 1 Kyoto Research Park 134, Chudoji Minami-machi, Shimogyo-ku Kyoto-shi, Kyoto 6008813, JP
優先権情報:
2010-15566308.07.2010JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING RESIN SEALED ELECTRONIC COMPONENT AND RESIN SEALING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ENROBÉ DE RÉSINE ET DISPOSITIF ENROBÉ DE RÉSINE POUR COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 樹脂封止電子部品の製造方法及び電子部品の樹脂封止装置
要約:
(EN) When a resin (liquid resin) (102) is supplied to lower-die cavities (111, 112), reliability regarding the amount of resin to be supplied to the lower-die cavities (111, 112) can be efficiently increased. A resin supply plate (plate prior to resin supply) is constituted by arranging a frame (resin storage plate) (21) onto a release film (11) formed to a predetermined size, and a resin distributed plate (118) is formed by supplying a required amount of resin (liquid resin) (102) to a resin storage portion (22) of the plate prior to resin supply, and flattening (forming the upper surface of the resin to a horizontal surface). Next, the resin distributed plate (118) is arranged at the position of the lower-die cavities (111, 112), and the release film (11) is drawn into the lower-die cavities (111, 112), so that the release film (11) and the flattened required amount of resin (liquid resin) (102) are dropped together and the resin (liquid resin) (102) is supplied to the cavities (111, 112) covered by the release film (11).
(FR) Lorsqu'une résine (résine liquide) (102) est fournie dans des cavités de matrice inférieure, la fiabilité concernant la quantité de résine devant être fournie dans les cavités de résine inférieure (111, 112) peut être améliorée de manière efficace. Une plaque de fourniture de résine (plaque avant la fourniture de résine) est constituée en agençant un châssis (plaque de stockage de résine) (21) sur une pellicule anti-adhésive (11) formée de manière à présenter une taille prédéterminée, et une plaque à répartition de résine (118) est formée en fournissant une quantité requise de résine (résine liquide) (102) à une partie de stockage de résine (22) de la plaque avant la fourniture de résine, et en aplatissant celle-ci (formation de la surface supérieure de la résine sur une surface horizontale). Ensuite, la plaque à répartition de résine (118) est agencée au niveau de la position des cavités de matrice inférieure (111, 112), et la pellicule anti-adhésive (11) est attirée dans les cavités de matrice inférieure (111, 112), de sorte que la pellicule anti-adhésive (11) et la quantité requise de résine aplatie (résine liquide) (102) soient versées ensemble et que la résine (résine liquide) (102) soit fournie dans les cavités (111, 112) recouvertes de la pellicule anti-adhésive (11).
(JA)  下型キャビティ111、112内への樹脂(液状樹脂)102の供給時において、下型キャビティ111、112内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させる。 所定の大きさに形成した離型フィルム11の上に枠体(樹脂収容用プレート)21を載置して樹脂供給用プレート(樹脂供給前プレート)を構成すると共に、樹脂供給前プレートの樹脂収容部22に所要量の樹脂(液状樹脂)102を供給して平坦化(樹脂の上面を水平面に形成)することにより樹脂配布済プレート118を形成する。次に、樹脂配布済プレート118を下型キャビティ111、112の位置に載置して離型フィルム11を下型キャビティ111、112内に引き込むことにより、離型フィルム11と一緒に所要量の平坦化した樹脂(液状樹脂)102を落下させて離型フィルム11を被覆したキャビティ111、112内に樹脂(液状樹脂)102を供給する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
Also published as:
CN102971127KR1020130007665