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1. (WO2012004868) 深絞り加工性に優れたCu-Ni-Si系銅合金板及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/004868 国際出願番号: PCT/JP2010/061532
国際公開日: 12.01.2012 国際出願日: 07.07.2010
IPC:
C22C 9/06 (2006.01) ,C22C 9/04 (2006.01) ,C22F 1/08 (2006.01) ,H01B 1/02 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01) ,C22F 1/00 (2006.01)
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
9
銅基合金
06
次に多い成分としてニッケルまたはコバルトを含むもの
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
9
銅基合金
04
次に多い成分として亜鉛を含むもの
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F
非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1
非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
08
銅または銅基合金
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
02
主として金属または合金からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13
導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F
非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1
非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
出願人:
三菱伸銅株式会社 MITSUBISHI SHINDOH CO., LTD [JP/JP]; 東京都品川区北品川4-7-35 4-7-35, Kitashinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo 1408550, JP (AllExceptUS)
櫻井 健 SAKURAI, Takeshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
阿部 良雄 ABE, Yoshio [JP/JP]; JP (UsOnly)
斎藤 晃 Saito Akira [JP/JP]; JP (UsOnly)
亀山 嘉裕 KAMEYAMA, Yoshihiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
櫻井 健 SAKURAI, Takeshi; JP
阿部 良雄 ABE, Yoshio; JP
斎藤 晃 Saito Akira; JP
亀山 嘉裕 KAMEYAMA, Yoshihiro; JP
代理人:
青山 正和 AOYAMA, Masakazu; 東京都台東区秋葉原3-3 アキバビル701 青陽特許事務所 Seiyo Patent Office, 701, Akiba Bldg., 3-3, Akihabara, Taito-ku, Tokyo 1100006, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) CU-NI-SI COPPER ALLOY PLATE WITH EXCELLENT DEEP-DRAW CHARACTERISTICS AND PRODUCTION METHOD THEREOF
(FR) PLAQUE D'ALLIAGE DE CUIVRE CU-NI-SI AVEC D'EXCELLENTES CARACTÉRISTIQUES D'EMBOUTISSAGE PROFOND ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 深絞り加工性に優れたCu-Ni-Si系銅合金板及びその製造方法
要約:
(EN) Provided is a copper-nickel-silicon (Cu-Ni-Si) copper alloy that strikes a balance between deep-draw characteristics, thermal ablation resistance plating and spring deflection limit and, in particular, is used in electric and electronic members that have excellent deep-draw characteristics and a Cu-Ni-Si copper alloy production method. The disclosed Cu-Ni-Si copper alloy contains 1.0-3.0 mass% Ni and Si that is ¼ the density of the Ni and the remainder consists of copper and inevitable impurities. Crystal grains within the alloy structure have an aspect ratio (crystal grain minor axis/crystal grain major axis) with an average value of 0.4-0.6. The average value for the grain orientation spread (GOS) of whole crystal grains, measured by electron backscatter diffraction (EBSD) using a scanning electron microscope with an attached backscattered electron imaging system, is 1.2-1.5°. The ratio (Lσ/L) of the total specific grain boundary length (Lσ) of the specific grain boundaries to the total grain boundary length (L) of the crystal grains is 60-70 %. The spring deflection limit is 450-600 N/mm2. At 150 °C and after 1000 hours, the solder had excellent deep draw characteristics and good thermal ablation resistance.
(FR) L'invention concerne un alliage cuivre-nickel-silicium (Cu-Ni-Si) qui présente un bon équilibre entre les caractéristiques d'emboutissage profond, de résistance au décapage thermique d'un revêtement et de limite de flexion d'un ressort, et qui est utilisé en particulier dans des éléments électriques et électroniques qui présentent d'excellentes caractéristiques d'emboutissage profond. L'invention concerne également un procédé de fabrication dudit alliage de cuivre Cu-Ni-Si. Ledit alliage Cu-Ni-Si contient 1,0-3,0 % en masse de Ni et du Si pour le quart de la teneur en nickel, le solde étant du cuivre et les inévitables impuretés. Les grains cristallins de l'alliage présentent un rapport de forme moyen (petit axe/grand axe) de 0,4-0,6. La désorientation moyenne (GOS) de l'ensemble des grains cristallins, mesurée par diffraction d'électrons rétrodiffusés (EBSD) en utilisant un microscope électronique à balayage équipé d'un système d'imagerie par rétrodiffusion, est de 1,2-1,5°. Le rapport (Lσ/L) entre la longueur totale des joints de grains spécifiques (Lσ) et la longueur totale des joints de grains cristallins (L) est de 60-70 %. La limite de flexion d'un ressort est de 450-600 N/mm2. à 150 °C et après 1000 heures, une brasure présente d'excellentes caractéristiques d'emboutissage profond et une bonne résistance au décapage thermique.
(JA)  深絞り加工性、めっき耐熱剥離性、ばね限界値の各特性のバランスがとれており、特に、優れた深絞り加工性を有する電気及び電子部材に使用されるCu-Ni-Si系銅合金及びその製造方法を提供する。 1.0~3.0質量%のNiを含有し、Niの質量%濃度に対し1/4の濃度のSiを含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、合金組織中の結晶粒のアスペクト比(結晶粒の短径/結晶粒の長径)の平均値が0.4~0.6であり、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるEBSD法にて測定したGOSの全結晶粒における平均値が1.2~1.5°であり、結晶粒界の全粒界長さLに対する特殊粒界の全特殊粒界長さLσの比率(Lσ/L)が60~70%であり、ばね限界値が450~600N/mmであり、150℃で1000時間でのはんだ耐熱剥離性が良好な深絞り加工性に優れたCu-Ni-Si系銅合金板。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
EP2592164US20130167988CN102985572JPWO2012004868KR1020130122536