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1. (WO2012002499) 基板処理装置及び基板冷却方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/002499 国際出願番号: PCT/JP2011/065069
国際公開日: 05.01.2012 国際出願日: 30.06.2011
IPC:
H01L 21/683 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683
支持または把持のためのもの
出願人:
株式会社アルバック ULVAC, Inc. [JP/JP]; 神奈川県茅ヶ崎市萩園2500 2500, Hagisono, Chigasaki-shi, Kanagawa 2538543, JP (AllExceptUS)
藤井 佳詞 FUJII Yoshinori [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
藤井 佳詞 FUJII Yoshinori; JP
代理人:
志賀 正武 SHIGA Masatake; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620, JP
優先権情報:
2010-14994530.06.2010JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE TREATING DEVICE AND SUBSTRATE COOLING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE REFROIDISSEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置及び基板冷却方法
要約:
(EN) The disclosed substrate treating device comprises: a chamber (11); a stage (12), which is arranged in the chamber (11), has a surface (12a) whereon groove sections (13) are provided, has a substrate (2) placed on the surface (12a) so as to form minute gaps (19), and which cools the substrate (2) by coming into contact with the substrate (2) and carrying out heat exchange; a gas supply unit which is located to the upper side of a first surface (2a) of the substrate (2) placed on the stage (12) and which introduces a prescribed gas into a first space (α) which is the space inside the chamber (11); and a control unit (17) which controls a first pressure (P1) and a second pressure (P2) so that the first pressure (P1), which is the pressure of the first space (α), is greater than the second pressure (P2), which is the pressure of a second space (β) that is located to the lower side of the substrate (2) and includes the groove sections (13) and the gaps (19) provided between the stage (12) and a second surface (2b) of the substrate (2).
(FR) La présente invention concerne un dispositif de traitement de substrat qui comprend : une chambre (11) ; un étage (12), disposé dans la chambre (11), qui possède une surface (12a) sur laquelle des sections rainures (13) sont prévues, il possède un substrat (2) placé sur la surface (12a) de manière à former de très petits interstices (19) et refroidit le substrat (2) en venant en prise avec lui (2) et en réalisant un échange de chaleur ; une unité d'alimentation en gaz qui se trouve sur la face supérieure d'une première surface (2a) du substrat (2) placée sur l'étage (12) et qui introduit un gaz prescrit dans un premier espace (α) qui est l'espace intérieur de la chambre (11) ; et une unité de commande (17), qui commande une première pression (P1) et une seconde pression (P2) de telle sorte que la première pression (P1), qui est la pression du premier espace (α), soit supérieure à la seconde pression (P2), qui est la pression d'un second espace (β) situé sur la face inférieure du substrat (2) et comprend les sections rainures (13) et les interstices (19) prévus entre l'étage (12) et une seconde surface (2b) du substrat (2).
(JA)  本発明の基板処理装置は、チャンバ(11)と、溝部(13)が設けられた面(12a)を有し、前記チャンバ(11)内に配置され、前記面(12a)上に微小な隙間部(19)を形成するように基板(2)が載置され、前記基板(2)と接触して熱交換することにより前記基板(2)を冷却するステージ(12)と、前記ステージ(12)上に載置された前記基板(2)の第1面(2a)よりも上側に位置するとともに前記チャンバ(11)内の空間である第一空間(α)に所定のガスを導入するガス供給部と、前記第一空間(α)の第一圧力(P)が、前記基板(2)よりも下側に位置するとともに前記ステージ(12)と前記基板(2)の第2面(2b)との間に設けられた前記隙間部(19)及び前記溝部(13)を含む第二空間(β)の第二圧力(P)よりも大きくなるように、前記第一圧力(P)及び前記第二圧力(P)を制御する制御部(17)とを含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JPWO2012002499