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1. (WO2012002446) 微小機械システム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/002446 国際出願番号: PCT/JP2011/064935
国際公開日: 05.01.2012 国際出願日: 29.06.2011
IPC:
B81C 1/00 (2006.01) ,B29C 39/10 (2006.01) ,B29C 39/24 (2006.01) ,B29C 45/16 (2006.01)
B 処理操作;運輸
81
マイクロ構造技術
C
マイクロ構造装置またはシステムの製造または処理に,特に適合した方法または装置
1
基層中または基層上での装置またはシステムの製造または処理
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
39
注型成形,すなわち.型内または限定された表面間に成形材料を大きな圧力を加えないで導入する成形;そのための装置
02
一定長の物品,すなわち.不連続物品,を製造するためのもの
10
あらかじめ形成された部品または層状物品と一体化するもの,例.挿入物の周囲へまたは物品を被覆するための
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
39
注型成形,すなわち.型内または限定された表面間に成形材料を大きな圧力を加えないで導入する成形;そのための装置
22
構成部品,細部または付属装置;補助操作
24
型内への材料の供給
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
45
射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
16
多層または多色物品の製造
出願人:
独立行政法人産業技術総合研究所 NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY [JP/JP]; 東京都千代田区霞が関1丁目3番1号 3-1,Kasumigaseki 1-chome,Chiyoda-ku Tokyo 1008921, JP (AllExceptUS)
栗原 一真 KURIHARA Kazuma [JP/JP]; JP (UsOnly)
小林 健 KOBAYASHI Takeshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
高木 秀樹 TAKAGI Hideki [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
栗原 一真 KURIHARA Kazuma; JP
小林 健 KOBAYASHI Takeshi; JP
高木 秀樹 TAKAGI Hideki; JP
優先権情報:
2010-15242502.07.2010JP
発明の名称: (EN) MICRO-ELECTROMECHANICAL SYSTEM
(FR) SYSTÈME MICRO-ÉLECTROMÉCANIQUE
(JA) 微小機械システム
要約:
(EN) Disclosed is a micro-electromechanical system manufacturing method such that neither a vacuum processing process nor a lithography process is required, and that by using a mold wherein micro-structures are formed by machining, high-precision micro-electromechanical systems can be manufactured in large quantities by means of a forming process requiring only a small number of man-hours. A film wherein a functional layer and a mold release layer are formed by printing is positioned and pressure-bonded to a mold for forming a structure comprising a functional layer holding section which holds a functional layer of a micro-electromechanical system, and a frame which supports the functional layer holding section. Then the resin which is filled between the mold and the film is cured. Subsequently, the film is peeled off the mold, with the result that by means of the mold release layer, the structure comprising the functional layer holding section and the frame which supports the same is transcribed in the inside of the resin which is cured in the mold.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un système micro-électromécanique de telle sorte que ni un procédé de traitement sous vide, ni un procédé de lithographie ne sont nécessaires, et qu'en utilisant un moule dans lequel des microstructures sont formées par usinage, un système micro-électromécanique de haute précision peut être fabriqué en grandes quantités au moyen d'un procédé de formage ne nécessitant qu'un petit nombre d'heures de main d'œuvre. Un film dans lequel une couche fonctionnelle et une couche de démoulage sont formées par impression est positionné et lié par pression à un moule afin de former une structure comprenant une section de maintien de couche fonctionnelle qui contient une couche fonctionnelle d'un système micro-électromécanique, et un cadre qui supporte la section de maintien de couche fonctionnelle. Ensuite, la résine qui est introduite entre le moule et le film est durcie. Après quoi, le film est décollé du moule, et grâce à la couche de démoulage, la structure comprenant la section de maintien de couche fonctionnelle et le cadre qui la supporte est transcrite dans l'intérieur de la résine qui est durcie dans le moule.
(JA)  真空プロセス工程やリソグラフィ工程を必要とせず、微細構造体が刻まれた金型を用いて、工数の少ない成形工程で、精度の高いMEMSを大量に製造可能とする。 微小電気機械システムの機能層を保持する機能層保持部分及びこれを支持するフレームからなる構造体を成形する金型に対し、機能層及び離型層を印刷形成したフィルムを位置決めして圧着し、金型とフィルムの間に充填された樹脂を硬化させる。その後、フィルムを金型から剥離することにより、離型層により、機能層保持部分及びこれを支持するフレームからなる構造体を金型内で硬化した樹脂の内部に転写させる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
Also published as:
JPWO2012002446