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1. (WO2012002434) プリプレグ、配線板および半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/002434 国際出願番号: PCT/JP2011/064913
国際公開日: 05.01.2012 国際出願日: 29.06.2011
IPC:
C08J 5/24 (2006.01) ,B32B 5/28 (2006.01) ,B32B 27/12 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5
高分子物質を含む成形品の製造
24
その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
5
層の不均質または物理的な構造を特徴とする積層体
22
2つまたはそれ以上の層があることを特徴とするもので,各々の層は繊維,繊条,微粒,または粉,または発泡した,または特に多孔性のものからなるもの
24
1つの層が繊維層または繊条層であるもの
28
プラスチック物質で含浸されまたはその中に埋めこまれたもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
12
繊維層または繊条層に隣接したもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東品川2丁目5番8号 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP (AllExceptUS)
大東 範行 OHIGASHI Noriyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
遠藤 忠相 ENDO Tadasuke [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
大東 範行 OHIGASHI Noriyuki; JP
遠藤 忠相 ENDO Tadasuke; JP
代理人:
棚井 澄雄 TANAI Sumio; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620, JP
優先権情報:
2010-15125901.07.2010JP
発明の名称: (EN) PREPREG, WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PRÉIMPRÉGNÉ, TABLEAU DE CONNEXIONS ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) プリプレグ、配線板および半導体装置
要約:
(EN) Provided is a prepreg which can accommodate a thickness reduction and in which different applications, functions, performances, characteristics, or the like can be imparted respectively to the two surfaces thereof. One of the surfaces of the prepreg has excellent adhesion to a conductor layer, and a fine circuit can be formed thereon. The prepreg comprises a core layer equipped with a fibrous base, a first resin layer, and a second resin layer and further includes a carrier film laminated to the surface of the first resin layer and/or the surface of the second resin layer. The prepreg is characterized in that the first resin layer is a layer comprising a first epoxy resin composition which comprises silica nanoparticles having an average particle diameter of 1-100 nm, a thermoplastic resin, and an epoxy resin, the first resin layer being in contact with the fibrous base or some of the first resin layer having been infiltrated into the fibrous base, and that the second resin layer comprises a second epoxy resin composition which comprises an inorganic filler and an epoxy resin, some of the second resin layer having been infiltrated into the fibrous base.
(FR) La présente invention concerne un préimprégné dont l'épaisseur peut être réduite et dont les deux surfaces peuvent respectivement accueillir différentes applications, fonctions, performances, caractéristiques ou équivalent. L'une des surfaces dudit préimprégné adhère de façon remarquable à une couche conductrice et un circuit haute définition peut y être formé. Ledit préimprégné comprend une couche centrale dotée d'une base fibreuse, une première couche de résine, une seconde couche de résine et, également, un film de support déposé à la surface de la première couche et/ou de la seconde couche de résine. Le préimprégné est caractérisé en ce que la première couche de résine est une couche comprenant une première composition de résine époxy contenant des nanoparticules de silice présentant un diamètre moyen des particules de 1 à 100 nm, une résine thermoplastique et une résine époxy, ladite première couche de résine étant en contact avec la base fibreuse ou une partie de ladite première couche de résine s'étant infiltrée dans la base fibreuse, et ladite seconde couche de résine comprenant une seconde composition de résine époxy contenant une charge inorganique et une résine époxy, une partie de ladite seconde couche de résine s'étant infiltrée dans la base fibreuse.
(JA)  薄膜化に対応することが可能であり、両面それぞれに異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができ、一方の面が導体層との密着性に優れ、且つ微細回路形成が可能であるプリプレグを提供することを目的の一つとし、本発明は繊維基材を具備するコア層、第1樹脂層、および第2樹脂層を具備し、第1樹脂層側表面及び第2樹脂層側表面のうち少なくとも一方に、キャリアフィルムが積層されたプリプレグであって、前記第1樹脂層は、平均粒径が1~100nmのシリカナノ粒子と、熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂とを含む第1エポキシ樹脂組成物を含有する層であり、この第1樹脂層は前記繊維基材と接している、または第1樹脂層の一部が繊維基材に含浸されており、前記第2樹脂層は、無機充填材と、エポキシ樹脂とを含む第2エポキシ樹脂組成物を含有し、第2樹脂層の一部が繊維基材に含浸されていることを特徴とする、プリプレグを提供する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20130105200CN102958984JPWO2012002434KR1020130089235MYPI 2012701311