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1. (WO2012002273) 接合構造体製造方法および加熱溶融処理方法ならびにこれらのシステム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/002273 国際出願番号: PCT/JP2011/064532
国際公開日: 05.01.2012 国際出願日: 24.06.2011
IPC:
H05K 3/34 (2006.01) ,B23K 1/00 (2006.01) ,B23K 1/008 (2006.01) ,B23K 31/02 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,B23K 101/40 (2006.01) ,B23K 101/42 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1
ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1
ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
08
溶融ハンダ中への浸漬によるハンダ付
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
31
このサブクラスに関連する方法であって,特殊な物品または目的のために特に適合するが,メイングループ1/00から28/00のいずれのメイングループにも包含されないもの
02
ハンダ付または溶接に関連するもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
101
ハンダ付,溶接または切断により製造される物品
36
電気または電子装置
40
半導体装置
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
101
ハンダ付,溶接または切断により製造される物品
36
電気または電子装置
42
印刷回路
出願人:
アユミ工業株式会社 AYUMI INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 兵庫県姫路市別所町家具町60番地 60, Kagumachi, Besshocho, Himeji-shi, Hyogo 6710225, JP (AllExceptUS)
阿部 英之 ABE, Hideyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
馬渡 和明 MAWATARI, Kazuaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
阿部 英之 ABE, Hideyuki; JP
馬渡 和明 MAWATARI, Kazuaki; JP
代理人:
八田国際特許業務法人 HATTA & ASSOCIATES; 東京都千代田区二番町11番地9 ダイアパレス二番町 Dia Palace Nibancho, 11-9, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084, JP
優先権情報:
2010-14633728.06.2010JP
2010-16644823.07.2010JP
発明の名称: (EN) JOINT STRUCTURE MANUFACTURING METHOD, HEATING AND MELTING TREATMENT METHOD, AND SYSTEM FOR SAME
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE STRUCTURE DE JONCTION, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT PAR CHAUFFAGE ET FUSION, ET SYSTÈME ASSOCIÉ
(JA) 接合構造体製造方法および加熱溶融処理方法ならびにこれらのシステム
要約:
(EN) Provided is a soldering method which reduces position deviations between substrates even though the defluxing process can be omitted. A temporary fixing agent (55) is applied to a plurality of substrates (50a, 50b), the substrates (50a, 50b) are heated by a heater (33) in a state in which the substrates (50a, 50b) are temporarily fixed to each other by way of the temporary fixing agent (55), the temporary fixing agent (55) is evaporated before a solder (54) is melted or while the solder (54) is being melted, and the substrates (50a, 50b) are soldered and joined to each other by way of the molten solder (54).
(FR) L'invention concerne un procédé de brasure qui réduit les déviations de position entre les substrats même si l'on omet le processus de défluxage. Un agent de fixation temporaire (55) est appliqué à une pluralité de substrats (50a, 50b), les substrats (50a, 50b) sont chauffés par un réchauffeur (33) dans un état dans lequel les substrats (50a, 50b) sont temporairement fixés entre eux au moyen de l'agent de fixation temporaire (55), l'agent de fixation temporaire (55) est évaporé avant qu'une brasure (54) soit fondue ou pendant que la brasure (54) est fondue, et les substrats (50a, 50b) sont brasés et joints l'un à l'autre au moyen de la brasure fondue (54).
(JA)  フラックス除去の工程を省略することができるにもかかわらず、基板間の位置ずれを軽減する半田付け方法を提供する。 複数の基板50a、50bに仮止め剤55を塗布して、仮止め剤55を介して基板同士を仮止めした状態でヒータ33によって加熱し、半田54の溶融する前または半田54の溶融中に仮止め剤55を蒸発させつつ、溶融した半田54を介して基板50a、50bを半田接合する
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
Also published as:
US20130105558EP2587900CN102960077KR1020130087407