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1. (WO2012002233) センサデバイスの製造方法及びセンサデバイス
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/002233 国際出願番号: PCT/JP2011/064313
国際公開日: 05.01.2012 国際出願日: 22.06.2011
IPC:
G01P 15/08 (2006.01) ,B81B 3/00 (2006.01) ,B81C 1/00 (2006.01) ,G01P 15/12 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 29/84 (2006.01)
G 物理学
01
測定;試験
P
直線速度または角速度,加速度,減速度または衝撃の測定;運動の有無の指示;運動の方向の指示
15
加速度の測定,減速度の測定;衝撃,すなわち加速度の急激な変化,の測定
02
慣性力の利用によるもの
08
電気値または磁気値への変換を伴うもの
B 処理操作;運輸
81
マイクロ構造技術
B
マイクロ構造装置またはシステム,例.マイクロマシン装置
3
可撓性の,または変形可能な要素,例.弾性のある舌片または薄膜,からなる装置
B 処理操作;運輸
81
マイクロ構造技術
C
マイクロ構造装置またはシステムの製造または処理に,特に適合した方法または装置
1
基層中または基層上での装置またはシステムの製造または処理
G 物理学
01
測定;試験
P
直線速度または角速度,加速度,減速度または衝撃の測定;運動の有無の指示;運動の方向の指示
15
加速度の測定,減速度の測定;衝撃,すなわち加速度の急激な変化,の測定
02
慣性力の利用によるもの
08
電気値または磁気値への変換を伴うもの
12
電気抵抗の変化によるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
29
整流,増幅,発振またはスイッチングに特に適用される半導体装置であり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合空乏層またはキャリア集中層,を有するコンデンサーまたは抵抗器;半導体本体または電極の細部整流,増幅,発振またはスイッチングに特に適用される半導体装置であり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合空乏層またはキャリア集中層,を有するコンデンサーまたは抵抗器;半導体本体または電極の細部(31/00~47/00,51/05が優先;半導体本体または電極以外の細部23/00;1つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品からなる装置27/00
66
半導体装置の型
84
外からの機械的力,例.圧力,の変化によって制御可能なもの
出願人:
大日本印刷株式会社 DAI NIPPON PRINTING Co., Ltd. [JP/JP]; 東京都新宿区市谷加賀町一丁目一番一号 1-1-1, Ichigaya Kagacho, Shinjuku-ku, Tokyo 1628001, JP (AllExceptUS)
高野 貴正 TAKANO Takamasa [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
高野 貴正 TAKANO Takamasa; JP
代理人:
特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ Takahashi, Hayashi and Partner Patent Attorneys, Inc.; 東京都大田区蒲田5-24-2 損保ジャパン蒲田ビル9階 Sonpo Japan Kamata Building 9F, 5-24-2 Kamata, Ota-ku, Tokyo 1440052, JP
優先権情報:
2010-15010930.06.2010JP
発明の名称: (EN) METHOD OF PRODUCING SENSOR DEVICE AND SENSOR DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF À CAPTEUR ET DISPOSITIF À CAPTEUR
(JA) センサデバイスの製造方法及びセンサデバイス
要約:
(EN) Disclosed is a method of producing a sensor device and a sensor device that prevent the corrosion of metal electrodes of a sensor due to humid ambient air, and that prevent the sensor from warping due to a resin seal, thereby reducing the effects on the sensor characteristics. The method of producing the sensor device involves: a fixed section, a movable section positioned on the inside of the fixed section, a flexible section connecting the fixed section and the movable section, and a sensor having a plurality of metal electrodes, are disposed on a substrate; the plurality of metal electrodes of the sensor and a plurality of terminals of the substrate are electrically connected by bonding wires; and areas that are connected with the bonding wires of a plurality of metal electrodes of the sensor are covered with a resin in such a manner that a portion of the bonding wires between the plurality of metal electrodes and the plurality of terminals is exposed.
(FR) L'invention porte sur un procédé de production d'un dispositif à capteur et sur un dispositif à capteur qui empêchent la corrosion d'électrodes métalliques d'un capteur due à de l'air ambiant humide, et qui empêchent un gauchissement du capteur dû à une résine d'encapsulation, ce qui réduit les effets sur les caractéristiques du capteur. Le procédé de production du dispositif à capteur comprend les opérations suivantes : une section fixe, une section mobile positionnée à l'intérieur de la section fixe, une section flexible raccordant la section fixe et la section mobile, et un capteur comprenant une pluralité d'électrodes métalliques, sont placés sur un substrat ; la pluralité d'électrodes métalliques du capteur et une pluralité de bornes du substrat sont électriquement connectées par des fils de connexion ; et des zones qui sont reliées aux fils de connexion d'une pluralité d'électrodes métalliques du capteur sont couvertes d'une résine de telle manière qu'une partie des fils de connexion entre la pluralité d'électrodes métalliques et la pluralité de bornes soit exposée.
(JA) 本発明は、湿気の多い外気によるセンサの金属電極の腐食を防止し、かつセンサの樹脂封止によるセンサの反りの発生を防止してセンサ特性への影響を低減するセンサデバイスの製造方法及びセンサデバイスを提供する。本発明に係るセンサデバイスの製造方法は、固定部、固定部の内側に位置する可動部、固定部と可動部を接続する可撓部、及び複数の金属電極を有するセンサを基板上に配置し、センサの複数の金属電極及び基板の複数の端子をボンディングワイヤにより電気的に接続し、複数の金属電極と複数の端子の間にあるボンディングワイヤの一部が露出するように、センサの複数の金属電極のボンディングワイヤと接続された部位を樹脂により覆うこと、を含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)