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1. (WO2012002211) チップボンダ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/002211 国際出願番号: PCT/JP2011/064241
国際公開日: 05.01.2012 国際出願日: 22.06.2011
IPC:
H01L 21/607 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
607
機械振動,例.超音波振動,の適用を含むもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13
電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
04
部品の取り付け
出願人:
アキム株式会社 AKIM CORPORATION [JP/JP]; 埼玉県坂戸市千代田5丁目3番17号 3-17, Chiyoda 5-chome, Sakado-shi, Saitama 3500214, JP (AllExceptUS)
百瀬 一久 MOMOSE, Kazuhisa [JP/JP]; JP (UsOnly)
中原 勇雄 NAKAHARA, Isao [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
百瀬 一久 MOMOSE, Kazuhisa; JP
中原 勇雄 NAKAHARA, Isao; JP
代理人:
佐原 雅史 SAHARA, Masashi; 埼玉県さいたま市大宮区桜木町1丁目9番地18 タナカビル5階 彩都総合特許事務所 SIGHT PATENT, 5th Floor, Tanaka Bldg., 9-18, Sakuragicho 1-chome, Omiya-ku, Saitama-shi Saitama 3300854, JP
優先権情報:
2010-14901230.06.2010JP
発明の名称: (EN) CHIP BONDER
(FR) SYSTÈME DE REPORT DE PUCE
(JA) チップボンダ
要約:
(EN) The disclosed chip bonder is provided with: a turret that is supported rotatably; a turret-driving motor; and a component-holding unit. A component-holding unit guide device that guides the component-holding unit in the vertical direction is provided between the turret and the component-holding unit, and a component-holding unit drive device that presses the component-holding unit, moving the component-holding unit downwards, is provided to the top of the component-holding unit. The component-holding unit is provided with an ultrasonic horn, a horn-supporting member, and a case that supports the horn-supporting member slidably in the vertical direction. As a result, a chip bonder is obtained that performs ultrasonic welding of an electronic component piece and a corresponding member quickly and with a simple structure.
(FR) Le système de report de puce selon l'invention comporte : un plot qui est supporté de manière rotative ; un moteur d'entraînement du plot ; et une unité de maintien de composant. Un dispositif de guidage d'unité de maintien de composant qui guide l'unité de maintien de composant dans la direction verticale est installé entre le plot et l'unité de maintien de composant, et un dispositif d'entraînement d'unité de maintien de composant qui presse l'unité de maintien de composant, déplaçant l'unité de maintien de composant vers le bas, est installé sur le haut de l'unité de maintien de composant. L'unité de maintien de composant comporte une sonde ultrasonique, un élément de support de sonde, et un boîtier qui supporte l'élément de support de sonde de façon à pouvoir glisser dans la direction verticale. Cela permet d'obtenir un système de report de puce qui effectue une soudure ultrasonique d'une pièce de composant électronique et d'un élément correspondant rapidement à l'aide d'une structure simple.
(JA)  チップボンダは、回転可能に支持されるターレットと、ターレット駆動モータと、部品保持ユニットを備える。ターレットと部品保持ユニットの間には、部品保持ユニットを上下方向に案内する部品保持ユニット案内装置が設けられ、部品保持ユニットの上側には、この部品保持ユニットを押圧して下方に移動させる部品保持ユニット駆動装置が設けられる。部品保持ユニットは、超音波ホーンと、ホーン支持部材と、ホーン支持部材を上下方向に摺動可能に支持するケースを備える。このようにすると、電子部品片と相手側部材の超音波溶着を、簡単な構造で、且つ高速に行えるチップボンダが得られる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)