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1. (WO2012002173) Bi-Sn系高温はんだ合金
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/002173 国際出願番号: PCT/JP2011/063894
国際公開日: 05.01.2012 国際出願日: 17.06.2011
予備審査請求日: 22.02.2012
IPC:
B23K 35/26 (2006.01) ,B23K 1/00 (2006.01) ,C22C 12/00 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,B23K 101/40 (2006.01)
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35
ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22
材料の組成または性質を特徴とするもの
24
適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26
主成分が400°C以下の融点をもつもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1
ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
12
アンチモンまたはビスマスを基とする合金
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
101
ハンダ付,溶接または切断により製造される物品
36
電気または電子装置
40
半導体装置
出願人:
千住金属工業株式会社 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 東京都足立区千住橋戸町23番地 23, Senju-hashido-cho, Adachi-ku, Tokyo 1208555, JP (AllExceptUS)
上島 稔 UESHIMA Minoru [JP/JP]; JP (UsOnly)
稲川 芳実 INAGAWA Yoshimi [JP/JP]; JP (UsOnly)
豊田 実 TOYODA Minoru [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
上島 稔 UESHIMA Minoru; JP
稲川 芳実 INAGAWA Yoshimi; JP
豊田 実 TOYODA Minoru; JP
代理人:
広瀬 章一 HIROSE Shoichi; 東京都中央区日本橋本町4丁目4番2号東山ビル Tozan Building, 4-2, Nihonbashi Honcho 4-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030023, JP
優先権情報:
2010-15031830.06.2010JP
発明の名称: (EN) Bi-Sn-BASED HIGH-TEMPERATURE SOLDER ALLOY
(FR) ALLIAGE DE BRASAGE À HAUTE TEMPÉRATURE À BASE DE Bi-Sn
(JA) Bi-Sn系高温はんだ合金
要約:
(EN) A high-temperature solder alloy comprising a Bi-Sn-based solder alloy containing 90 mass% or more of Bi, wherein the Bi-Sn-based solder alloy additionally contains 1 to 5 mass% of Sn and 0.5 to 5 mass% of at least one element selected from Sb and/or Ag, and more preferably additionally contains 0.0004 to 0.01 mass% of P.
(FR) La présente invention a trait à un alliage de brasage à haute température comprenant un alliage de brasage à base de Bi-Sn contenant 90 % en masse, ou plus, de Bi, l'alliage de brasage à base de Bi-Sn renfermant, en outre, de 1 à 5 % en masse de Sn et de 0,5 à 5 % en masse d'au moins un élément choisi parmi Sb et/ou Ag et, de préférence encore, de 0,0004 à 0,01 % en masse de P.
(JA)  Biを90質量%以上含有するBi-Sn系のはんだ合金が、さらに、Sn:1~5質量%、Sbおよび/またはAgから選択される少なくとも1種の元素:それぞれ0.5~5質量%、さらに好ましくは、P:0.0004~0.01質量%を含有する高温はんだ合金。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20130121874EP2589459CN103079751JPWO2012002173KR1020130137122KR1020170005511