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1. (WO2012002147) Pbフリーはんだ合金
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/002147 国際出願番号: PCT/JP2011/063658
国際公開日: 05.01.2012 国際出願日: 15.06.2011
IPC:
B23K 35/26 (2006.01) ,C22C 12/00 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35
ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22
材料の組成または性質を特徴とするもの
24
適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26
主成分が400°C以下の融点をもつもの
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
12
アンチモンまたはビスマスを基とする合金
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
出願人:
住友金属鉱山株式会社 SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都港区新橋5丁目11番3号 11-3, Shimbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1058716, JP (AllExceptUS)
永田 浩章 NAGATA Hiroaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
井関 隆士 ISEKI Takashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
田口 二郎 TAGUCHI Jiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
高森 雅人 TAKAMORI Masato [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
永田 浩章 NAGATA Hiroaki; JP
井関 隆士 ISEKI Takashi; JP
田口 二郎 TAGUCHI Jiro; JP
高森 雅人 TAKAMORI Masato; JP
代理人:
弁理士 辻川 典範 TSUJIKAWA Michinori; 東京都港区芝5丁目14番16号 大正堂ビル6階 Taishodo Bldg., 6F 14-16, Shiba 5-chome Minato-ku, Tokyo 1080014, JP
優先権情報:
2010-14637828.06.2010JP
発明の名称: (EN) Pb-FREE SOLDER ALLOY
(FR) ALLIAGE DE SOUDAGE SANS PLOMB
(JA) Pbフリーはんだ合金
要約:
(EN) Disclosed is a Pb-free solder alloy for use under high-temperature conditions, which has strength at a level required for the bonding between an electronic component and a substrate and also has excellent wettablity and processability. Specifically disclosed is a Pb-free solder alloy for use under high-temperature conditions, which comprises 0.4 to 13.5 mass% inclusive of Zn, 0.05 to 2.0 mass% inclusive of Cu, not more than 0.500 mass% of P, and a remainder made up by Bi and unavoidable impurities. The Pb-free solder alloy may additionally contain 0.03 to 0.7 mass% inclusive of Al.
(FR) La présente invention concerne un alliage de soudage sans plomb conçu pour s'utiliser dans des conditions de hautes températures, et dont la résistance se situe à un niveau nécessaire à la réalisation d'une liaison entre un composant électronique et un substrat, tout en présentant d'excellentes qualités de mouillabilité et d'aptitude au traitement. L'invention concerne plus particulièrement un alliage de soudage sans plomb, qui est conçu pour s'utiliser dans des conditions de hautes températures, et qui contient de 0,4 à 13,5% en masse de Zn, 0,05 à 2% en masse de Cu, au maximum 0,5% en masse de P, le complément à 100% étant constitué de Bi et des impuretés résiduelles. Cet alliage de soudage sans plomb peut également contenir de 0,03 à 07% en masse d'Al.
(JA)  電子部品と基板との接合に必要な強度を有し、かつ濡れ性および加工性に優れた高温用のPbフリーはんだ合金を提供する。 高温用のPbフリーはんだ合金であって、Znを0.4質量%以上13.5質量%以下含有し、Cuを0.05質量%以上2.0質量%以下含有し、Pは0.500質量%を超えて含有しておらず、残部が不可避不純物を除いてBiからなる。このPbフリーはんだ合金は、さらにAlを0.03質量%以上0.7質量%以下含有してもよい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
Also published as:
US20130094991CN103038020DE112011102163