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1. (WO2012002134) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物フィルムおよびこれらを用いた半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/002134 国際出願番号: PCT/JP2011/063339
国際公開日: 05.01.2012 国際出願日: 10.06.2011
IPC:
G03F 7/023 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 179/08 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
022
キノンジアジド
023
高分子キノンジアジド;高分子添加剤,例.結合剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
02
担体上のもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
06
有機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
179
グループ161/00から177/00に属さない,主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づく接着剤
04
主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合体;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のボリイミド前駆物質
08
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
出願人:
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP (AllExceptUS)
仁王宏之 NIWA, Hiroyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
仁王宏之 NIWA, Hiroyuki; JP
優先権情報:
2010-15159602.07.2010JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION OR THE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FILM
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PELLICULE DE COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT LA COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE OU LA PELLICULE DE COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
(JA) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物フィルムおよびこれらを用いた半導体装置
要約:
(EN) Disclosed are a photosensitive resin composition and a photosensitive resin composition film, each of which has small stress after curing and exhibits excellent adhesion after thermal compression bonding. Specifically disclosed is a photosensitive resin composition which is characterized by containing: (a) an alkali-soluble polyimide which has a structural unit represented by general formula (1), while having a structure represented by general formula (2) and/or (3) at at least one end of the main chain; (b) a compound which has two or more epoxy groups and/or oxetanyl groups in each molecule; and (c) a quinonediazide compound. The photosensitive resin composition is also characterized in that: less than 10 parts by weight of an acrylic resin is contained per 100 parts by weight of the polyimide (a); and the content of the compound (b) is not less than 20 parts by weight per 100 parts by weight of the polyimide (a).
(FR) L'invention concerne une composition de résine photosensible et une pellicule de composition de résine photosensible, chacune présentant une faible contrainte après cuisson et une excellente adhésion après fixation par compression thermique. Elle concerne spécifiquement une composition de résine photosensible qui est caractérisée en ce qu'elle contient : (a) un polyimide soluble dans les alcalins dont une unité structurelle est représentée par la formule générale (1), tout en ayant une structure représentée par la formule générale (2) et/ou (3) à au moins une extrémité de la chaîne principale ; (b) un composé qui comporte deux groupes époxy ou plus et/ou des groupes oxétanyle dans chaque molécule ; et (c) un composé de quinonediazide. La composition de résine photosensible est aussi caractérisée en ce que : moins de 10 parties en poids d'une résine acrylique sont contenues pour 100 parties en poids du polyimide (a) ; et la teneur en composé (b) n'est pas inférieure à 20 parties en poids pour 100 parties en poids du polyimide (a).
(JA)  硬化後の応力が小さく、熱圧着後の接着性に優れる感光性樹脂組成物および感光性樹脂組成物フィルムを提供する。 (a)下記一般式(1)で表される構造単位を有し、かつ主鎖末端の少なくとも一方に一般式(2)および/または(3)で表される構造を有するアルカリ可溶性ポリイミド(b)分子内にエポキシ基および/またはオキセタニル基を2つ以上有する化合物、(c)キノンジアジド化合物を含有し、(a)のポリイミド100重量部に対するアクリル樹脂の含有量が10重量部未満であり、(b)の化合物の含有量が(a)のポリイミド100重量部に対して20重量部以上であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN102985877EP2590025US20130214379SG186462JPWO2012002134KR1020130016375
KR1020130119993MYPI 2012701316PH1/2012/502576IN10881/CHENP/2012