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1. (WO2012002125) 金属膜形成装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/002125 国際出願番号: PCT/JP2011/063235
国際公開日: 05.01.2012 国際出願日: 09.06.2011
IPC:
C23C 18/10 (2006.01) ,B05C 9/10 (2006.01) ,B05C 9/14 (2006.01) ,B05C 11/08 (2006.01) ,B05D 1/40 (2006.01) ,H01L 21/288 (2006.01)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
18
液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
02
熱分解によるもの
08
金属質材料の析出に特徴のあるもの
10
アルミニウムのみの析出
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
C
液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般
9
グループ1/00から7/00に包含されない手段によって表面に液体もしくは他の流動性材料を適用する装置または設備,または液体もしくは他の流動性材料を適用する手段が重要でないような装置もしくは設備
08
液体または他の流動性材料を適用しかつ補助操作を行なうためのもの
10
補助操作が適用前に行なわれるもの
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
C
液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般
9
グループ1/00から7/00に包含されない手段によって表面に液体もしくは他の流動性材料を適用する装置または設備,または液体もしくは他の流動性材料を適用する手段が重要でないような装置もしくは設備
08
液体または他の流動性材料を適用しかつ補助操作を行なうためのもの
14
補助操作に加熱作用を含むもの
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
C
液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般
11
グループB05C1/00からB05C9/00までに特に分類されない構成部品,細部または付属品
02
表面にすでに適用された液体または他の流動性材料を拡げるまたは再分布するための装置;コーティングの厚さの制御
08
被加工物を操作,例.傾斜,することによって液体または他の流動性材料を拡げるもの
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
D
液体または他の流動性材料を表面に適用する方法一般
1
液体または他の流動性材料を適用する方法
40
表面に関連して動く部材による適用された液体または他の流動性材料の分布
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
28
21/20~21/268に分類されない方法または装置を用いる半導体本体上への電極の製造
283
電極用の導電または絶縁材料の析出
288
液体からの析出,例.電解液からの析出
出願人:
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP (AllExceptUS)
木下 尚文 KISHITA, Naofumi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
木下 尚文 KISHITA, Naofumi; JP
代理人:
金本 哲男 KANEMOTO, Tetsuo; 東京都新宿区住吉町1-20 角張ビル はづき国際特許事務所 Hazuki International, Kakubari Building, 1-20, Sumiyoshi-cho, Shinjuku-ku, Tokyo 1620065, JP
優先権情報:
2010-14874330.06.2010JP
発明の名称: (EN) METAL-FILM FORMING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE FORMATION DE FILM MÉTALLIQUE
(JA) 金属膜形成装置
要約:
(EN) Disclosed is a metal-film forming device which comprises: a treatment vessel which houses a substrate and has an interior that is capable of switching between an atmospheric-pressure or reduced-pressure inert gas atmosphere; a substrate retaining part which is disposed inside the treatment vessel; a cup body which is disposed so as to enclose the sides of the retained substrate; an application nozzle which discharges a metal mixture onto the substrate; a holding part which is disposed outside of the cup body and holds the application nozzle which has withdrawn from above the substrate retaining part; a nozzle drive part which moves the application nozzle between the substrate retaining part and the holding part; and a nozzle transmission part which supports the application nozzle and transmits the power of the nozzle drive part to the application nozzle.
(FR) Cette invention concerne un dispositif de formation d'un film métallique, comprenant : une cuve de traitement qui accueille un substrat et dont l'intérieur peut passer d'une pression atmosphérique à une atmosphère de gaz inerte à pression réduite ; un élément de support de substrat qui est disposé à l'intérieur de la cuve de traitement ; un corps en forme de coupe disposé de sorte à entourer les côtés du substrat supporté ; une buse applicatrice qui projette un mélange métallique sur le substrat ; un élément d'accueil disposé à l'extérieur du corps en forme de coupe et qui accueille la buse applicatrice quand celle-ci a été retirée du dessus de l'élément de support de substrat ; un élément d'entraînement de buse qui déplace la buse applicatrice entre l'élément de support de substrat et l'élément d'accueil ; et un élément de transmission de buse qui supporte la buse applicatrice et transmet l'énergie de l'élément d'entraînement de buse à la buse applicatrice.
(JA)  本発明は、基板を収容し、内部を不活性ガスの大気圧雰囲気又は減圧雰囲気に切り換え可能な処理容器と、この処理容器の内部に設けられた基板保持部、保持された基板の側方を囲むように設けられたカップ体、基板上に金属混合液を吐出する塗布ノズル、基板保持部上方から退避した塗布ノズルを待機させるカップ体の外側に設けられた待機部、基板保持部と待機部との間で塗布ノズルを移動させるノズル駆動部、塗布ノズルを支持し、ノズル駆動部の動力を塗布ノズルに伝達するノズル伝達部とを有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)