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1. (WO2012002124) 金属膜形成システム、金属膜形成方法及びコンピュータ記憶媒体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2012/002124 国際出願番号: PCT/JP2011/063234
国際公開日: 05.01.2012 国際出願日: 09.06.2011
IPC:
C23C 18/10 (2006.01) ,B05C 9/12 (2006.01) ,B05C 11/08 (2006.01) ,H01L 21/288 (2006.01)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
18
液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
02
熱分解によるもの
08
金属質材料の析出に特徴のあるもの
10
アルミニウムのみの析出
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
C
液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般
9
グループ1/00から7/00に包含されない手段によって表面に液体もしくは他の流動性材料を適用する装置または設備,または液体もしくは他の流動性材料を適用する手段が重要でないような装置もしくは設備
08
液体または他の流動性材料を適用しかつ補助操作を行なうためのもの
12
補助操作が適用後に行なわれるもの
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
C
液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般
11
グループB05C1/00からB05C9/00までに特に分類されない構成部品,細部または付属品
02
表面にすでに適用された液体または他の流動性材料を拡げるまたは再分布するための装置;コーティングの厚さの制御
08
被加工物を操作,例.傾斜,することによって液体または他の流動性材料を拡げるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
28
21/20~21/268に分類されない方法または装置を用いる半導体本体上への電極の製造
283
電極用の導電または絶縁材料の析出
288
液体からの析出,例.電解液からの析出
出願人:
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP (AllExceptUS)
木下 尚文 KISHITA, Naofumi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
木下 尚文 KISHITA, Naofumi; JP
代理人:
金本 哲男 KANEMOTO, Tetsuo; 東京都新宿区住吉町1-20 角張ビル はづき国際特許事務所 Hazuki International, Kakubari Building, 1-20, Sumiyoshi-cho, Shinjuku-ku, Tokyo 1620065, JP
優先権情報:
2010-14872030.06.2010JP
2011-09196318.04.2011JP
発明の名称: (EN) METAL FILM FORMATION SYSTEM, METAL FILM FORMATION METHOD, AND COMPUTER STORAGE MEDIUM
(FR) SYSTÈME DE FORMATION DE FILM MÉTALLIQUE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM MÉTALLIQUE ET SUPPORT DE STOCKAGE INFORMATIQUE
(JA) 金属膜形成システム、金属膜形成方法及びコンピュータ記憶媒体
要約:
(EN) A liquid supply unit for supplying a metal complex and a solvent is connected to an application treatment unit. The liquid supply unit comprises a metal supply source in which the metal complex is to be stored, a solvent supply source in which the solvent is to be stored, a metal supply tube for connecting the metal supply source to an application nozzle in the application treatment unit, a solvent supply tube for connecting the solvent supply source to the application nozzle, a gas supply source in which an inert gas is to be stored, a first gas supply tube for connecting the gas supply source to the metal supply tube, and a second gas supply tube for connecting the gas supply source to the solvent supply tube. The inert gas is supplied from the liquid supply unit to the application nozzle prior the reduction of the pressure of the inside of the application treatment unit.
(FR) La présente invention se rapporte à une unité d'alimentation en liquide, conçue pour fournir un complexe métallique et un solvant, qui est raccordée à une unité de traitement d'application. L'unité d'alimentation en liquide comprend une source d'alimentation en métal dans laquelle doit être stocké le complexe métallique, une source d'alimentation en solvant dans laquelle doit être stocké le solvant, un tuyau d'alimentation en métal pour raccorder la source d'alimentation en métal à une buse d'application dans l'unité de traitement d'application, un tuyau d'alimentation en solvant pour raccorder la source d'alimentation en solvant à la buse d'application, une source d'alimentation en gaz dans laquelle doit être stocké un gaz inerte, un premier tuyau d'alimentation en gaz pour raccorder la source d'alimentation en gaz au tuyau d'alimentation en métal, et un second tuyau d'alimentation en gaz pour raccorder la source d'alimentation en gaz au tuyau d'alimentation en solvant. Le gaz inerte est transmis depuis l'unité d'alimentation en liquide à la buse d'application avant une diminution de la pression à l'intérieur de l'unité de traitement d'application.
(JA)  塗布処理装置には、金属錯体と溶媒を供給する液供給装置が接続されている。液供給装置は、内部に金属錯体を貯留する金属供給源と、内部に溶媒を貯留する溶媒供給源と、金属供給源と塗布処理装置の塗布ノズルとを接続する金属供給管と、溶媒供給源と塗布ノズルとを接続する溶媒供給管と、内部に不活性ガスを貯留するガス供給源と、ガス供給源と金属供給管とを接続する第1のガス供給管と、ガス供給源と溶媒供給管とを接続する第2のガス供給管と、を有している。塗布処理装置の内部を減圧する前に、液供給装置から塗布ノズルへ不活性ガスを供給する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)