国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2011132595) 半導体ウエハ加工用粘着シート
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/132595 国際出願番号: PCT/JP2011/059247
国際公開日: 27.10.2011 国際出願日: 14.04.2011
IPC:
H01L 21/301 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 133/04 (2006.01) ,C09J 167/00 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
02
担体上のもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
06
有機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
133
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪酸がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04
エステルの単独重合体または共重合体
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
167
主鎖にカルボン酸エステル結合を形成する反応によって得られるポリエステルに基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 1-1-2, Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP (AllExceptUS)
大石 倫仁 OOISHI, Michihito [JP/JP]; JP (UsOnly)
新谷 寿朗 SHINTANI, Toshio [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
大石 倫仁 OOISHI, Michihito; JP
新谷 寿朗 SHINTANI, Toshio; JP
代理人:
新樹グローバル・アイピー特許業務法人 SHINJYU GLOBAL IP; 大阪府大阪市北区南森町1丁目4番19号サウスホレストビル South Forest Bldg., 1-4-19, Minamimori-machi, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300054, JP
優先権情報:
2010-09727320.04.2010JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE POUR TRAITEMENT DE PLAQUETTES À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体ウエハ加工用粘着シート
要約:
(EN) Provided is an adhesive sheet for semiconductor wafer processing: that has excellent storage stability in various environments; that can prevent an adherend from being contaminated even after use; that has excellent ability to adjust to bumps formed by a circuit pattern, and has excellent stability in the amount by which the adhesive sheet rises over time when attached to a surface on which the circuit pattern of a semiconductor wafer is formed. The adhesive sheet for semiconductor wafer processing is provided with an adhesive layer on at least one side of a base material. The adhesive layer is formed by adding a polyester plasticizer and surfactant to a base polymer. The solubility parameters (SP values) of the plasticizer and the surfactant satisfy the relationship of 0.9 ≤ [the SP value of the plasticizer]/[the SP value of the surfactant] ≤ 1.0.
(FR) La présente invention concerne une feuille adhésive, qui est destinée au traitement de plaquettes à semi-conducteurs, et qui se distingue: en ce qu'elle présente une excellente stabilité au stockage dans divers environnements; en ce qu'elle évite à un élément y adhérant de se retrouver contaminé même après utilisation; en ce qu'elle présente une excellente aptitude à s'adapter aux bosses formées par un tracé de circuit; et en ce qu'elle fait preuve d'une excellente stabilité quant à la hauteur de laquelle la feuille se soulève à la longue quand elle est fixée à une surface sur laquelle est formée une plaquette à semi-conducteurs. La feuille adhésive pour traitement de plaquettes à semi-conducteurs est pourvue d'une couche d'adhésif sur au moins une face d'un matériau de base. Cette couche d'adhésif résulte de l'adjonction d'un plastifiant polyester et d'un tensioactif à un polymère de base. Les paramètres de solubilité (valeurs de SP) du plastifiant et du tensioactif sont tels que 0,9 ≤ [valeur de SP du plastifiant]/[valeur de SP du tensioactif] ≤ 1,0.
(JA)  種々の環境下における保存安定性に優れ、使用後においても、被着体に対する汚染を防止することができ、また、半導体ウエハの回路パターン形成面に貼り合せた際に、回路パターンが形成する段差への追従性が優れており、かつ経時での浮き量安定性に優れた半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを目的とする。基材の少なくとも片面に粘着剤層を備えており、前記粘着剤層がベースポリマーにポリエステル系の可塑剤及び界面活性剤が添加され、前記可塑剤及び界面活性剤の溶解度パラメータ(SP値)が0.9≦[可塑剤のSP値]/[界面活性剤のSP値]≦1.0の関係を満たすことを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20120114938EP2562795CN102549720KR1020120133985