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1. (WO2011132463) プリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/132463 国際出願番号: PCT/JP2011/054724
国際公開日: 27.10.2011 国際出願日: 02.03.2011
IPC:
H05K 3/26 (2006.01) ,H05K 3/18 (2006.01) ,H05K 3/20 (2006.01) ,H05K 3/22 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
26
導電模様の洗浄または研摩
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18
導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
20
あらかじめ組み立てた導体模様を貼着するもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
出願人:
株式会社メイコー MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県綾瀬市大上5丁目14番15号 5-14-15, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa 2521104, JP (AllExceptUS)
齋藤 陽一 SAITO, Yoichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
道脇 茂 MICHIWAKI, Shigeru [JP/JP]; JP (UsOnly)
種子 典明 TANEKO, Noriaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
瀧井 秀吉 TAKII, Shukichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
齋藤 陽一 SAITO, Yoichi; JP
道脇 茂 MICHIWAKI, Shigeru; JP
種子 典明 TANEKO, Noriaki; JP
瀧井 秀吉 TAKII, Shukichi; JP
代理人:
長門 侃二 NAGATO, Kanji; 東京都港区新橋5丁目8番1号 百楽ビル5階 5F, HYAKURAKU Bldg., 8-1, Shinbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
優先権情報:
2010-09951923.04.2010JP
発明の名称: (EN) PRINTED SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND PRINTED SUBSTRATE EMPLOYING SAME
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT IMPRIMÉ, ET SUBSTRAT IMPRIMÉ UTILISANT CE PROCÉDÉ
(JA) プリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板
要約:
(EN) A metallic layer is formed upon a support plate. A mask layer is formed upon the metallic layer. A pattern plating (6) is formed, said pattern plating (6) having a peduncle (7) that is plated up to the height of the mask layer, and a calyx (8) that is plated higher than the height of the mask layer, a portion of said calyx (8) being an outgrowth (8a) that protrudes upon the surface of the mask layer. An inter-substrate body is formed, wherein an insulator layer (10) is stacked upon a conductive circuit layer further formed from the support plate, a thin trunk layer, and the pattern plating (6); and the pattern plating (6) is embedded within the insulator layer (10). The support layer and the metallic layer are removed, the conductive pattern is mechanically polished until the peduncle (7) of the conductive pattern is removed, and the wire width of the conductive pattern is enlarged upon the exposed surface thereof.
(FR) Une couche métallique est formée sur une plaque support. Une couche de masque est formée sur la couche métallique. On réalise un plaquage de motif (6), présentant un pédoncule qui est plaqué jusqu'à la hauteur de la couche de masque, et un calice (8) qui est plaqué plus haut que la hauteur de la couche de masque, une partie dudit calice (8) étant une excroissance (8a) qui dépasse au-dessus de la surface de la couche de masque. Un corps inter-substrat est formé, une couche d'isolateur (10) étant empilée au-dessus d'une couche de circuit conductrice elle-même formée à partir de la plaque substrat, d'une couche de circuit et du plaquage de motif (6). Enfin, le plaquage de motif (6) est encastré à l'intérieur de la couche d'isolateur (10). La couche support et la couche sont enlevées, le tracé conducteur subit un polissage mécanique jusqu'à enlèvement du pédoncule (7) du motif conducteur, et la largeur de fil du motif conducteur est agrandie une fois que sa surface est dégagée.
(JA) 支持板上に金属層を形成し、金属層上にマスク層を形成し、マスク層高さまでめっきされた柄部(7)と、マスク層高さよりも高く盛り上げてめっきされ、一部がマスク層の表面にはみ出したアウトグロース(8a)を有する傘部(8)とを含むパターンめっき(6)を形成し、支持板、薄胴層及びパターンめっき(6)の三者からなる導電回路板に前記絶縁基材(10)を積層してパターンめっき(6)が前記絶縁基材(10)に埋設された基板中間体を形成し、前記支持板及び前記金属層を除去し、前記導電パターンの前記柄部(7)が除去されるまで機械的に研磨し、前記露出面上での前記導電パターンの線幅を増大させる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
EP2563105US20130043063CN102870510KR1020130064044VN32303