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1. (WO2011129415) 3次元LED基板及びLED照明装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/129415 国際出願番号: PCT/JP2011/059311
国際公開日: 20.10.2011 国際出願日: 14.04.2011
IPC:
H01L 33/64 (2010.01) ,F21S 2/00 (2006.01) ,F21Y 101/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
64
放熱または冷却要素
F 機械工学;照明;加熱;武器;爆破
21
照明
S
非携帯用の照明装置またはそのシステム
2
メイングループ4/00~10/00または19/00に分類されない照明装置のシステム,例.モジュール式構造のもの
F 機械工学;照明;加熱;武器;爆破
21
照明
Y
光源の形状に関連して,サブクラスF21L,F21S,およびF21Vに関連する光源の形状についてのインデキシング系列
101
点状光源
02
小型のもの,例.発光ダイオード(LED)
出願人:
株式会社リキッド・デザイン・システムズ LIQUID DESIGN SYSTEMS Inc. [JP/JP]; 神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-4 クレシェンドビル3F Third Floor, Crescendo Bldg., 3-4, Shin-Yokohama 2-chome, Kouhoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2220033, JP (AllExceptUS)
遠山 直也 TOHYAMA, Naoya [JP/JP]; JP (UsOnly)
井上 卓也 INOUE, Takuya [JP/JP]; JP (UsOnly)
熊谷 浩一 KUMAGAI, Kouichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
國枝 高羽 KUNIEDA Takaha [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
遠山 直也 TOHYAMA, Naoya; JP
井上 卓也 INOUE, Takuya; JP
熊谷 浩一 KUMAGAI, Kouichi; JP
國枝 高羽 KUNIEDA Takaha; JP
代理人:
山本 隆雄 YAMAMOTO, Takao; 神奈川県横浜市港北区新横浜3-18-6 新横浜TSビル10階 Tenth Floor, Shin-Yokohama TS Bldg. 18-6, Shin-Yokohama 3-chome, Kouhoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2220033, JP
優先権情報:
2010-09448615.04.2010JP
発明の名称: (EN) THREE-DIMENSIONAL LED SUBSTRATE AND LED LIGHTING DEVICE
(FR) SUBSTRAT TRIDIMENSIONNEL À DEL ET DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE À DEL
(JA) 3次元LED基板及びLED照明装置
要約:
(EN) A three-dimensional LED substrate comprising: at least one LED element; a silicon substrate on which the LED element is mounted through a microbump and which has, formed therein, a wiring line that is connected to the microbump; a heat-insulating organic substrate which is bound to a surface of the silicon substrate which is opposed to the surface having the LED element mounted thereon, and which has a through-hole through which the wiring line is passed; a chip-mounting substrate which is bound to a surface of the heat-insulating organic substrate which is opposed to the silicon substrate side surface, and which has, formed therein, a wiring line that is connected to the wiring line placed in the through-hole in the heat-insulating organic substrate; and an LED control circuit chip which is connected to the wiring line in the chip-mounting substrate through the microbump, and which is mounted on a surface of the chip-mounting substrate which is opposed to the heat-insulating organic substrate side surface through the microbump.
(FR) L'invention concerne un substrat tridimensionnel à DEL comportant : au moins un élément à DEL ; un substrat en silicium sur lequel l'élément à DEL est monté par l'intermédiaire d'une micro-bosse et dans lequel est formée une ligne de câblage reliée à la micro-bosse ; un substrat organique thermiquement isolant lié à une surface du substrat en silicium qui est opposée à la surface sur laquelle est monté l'élément à DEL, et comportant un trou débouchant à travers lequel passe la ligne de câblage ; un substrat de montage de puces lié à une surface du substrat organique thermiquement isolant qui est opposée à la surface latérale du substrat en silicium, et dans lequel est formée une ligne de câblage reliée à la ligne de câblage placée dans le trou débouchant du substrat organique thermiquement isolant ; et une puce à circuit de commande de DEL qui est reliée à la ligne de câblage dans le substrat de montage de puces par l'intermédiaire de la micro-bosse, et qui est montée sur une surface du substrat de montage de puces qui est opposée à la surface latérale du substrat organique thermiquement isolant par l'intermédiaire de la micro-bosse.
(JA) 本発明は、1つ以上のLED素子と、前記LED素子がマイクロバンプを介して実装され、内部に形成された配線が前記マイクロバンプに接続されたシリコン基板と、前記シリコン基板上のLED素子実装面と反対側の面に貼り合わされ、前記配線が通る貫通孔を有する断熱用有機基板と、前記断熱用有機基板上の前記シリコン基板側と反対側の面に貼り合わされ、内部に形成された配線が前記断熱用有機基板の貫通孔内の配線に接続されたチップ実装基板と、マイクロバンプを介して前記チップ実装基板の前記配線に接続されると共に、前記チップ実装基板上の前記断熱用有機基板側と反対側の面に、前記マイクロバンプを介して実装されたLED制御回路チップと、を備えている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
Also published as:
US20130026509CN102844898CN103925492KR1020130067264