国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2011129282) レーザ処理装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/129282 国際出願番号: PCT/JP2011/058929
国際公開日: 20.10.2011 国際出願日: 08.04.2011
IPC:
H01L 21/268 (2006.01) ,H01L 21/20 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
26
波または粒子の輻射線の照射
263
高エネルギーの輻射線を有するもの
268
電磁波,例.レーザ光線,を用いるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
20
基板上への半導体材料の析出,例.エピタキシャル成長
出願人:
株式会社日本製鋼所 THE JAPAN STEEL WORKS,LTD. [JP/JP]; 東京都品川区大崎一丁目11番1号 11-1, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032, JP (AllExceptUS)
松島 達郎 MATSUSHIMA Tatsuro [JP/JP]; JP (UsOnly)
伊藤 大介 ITO Daisuke [JP/JP]; JP (UsOnly)
佐塚 祐貴 SAZUKA Hirotaka [JP/JP]; JP (UsOnly)
時久 昌吉 TOKIHISA Masayoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
田子 洋輔 TAGO Yousuke [JP/JP]; JP (UsOnly)
清水 良 SHIMIZU Ryo [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
松島 達郎 MATSUSHIMA Tatsuro; JP
伊藤 大介 ITO Daisuke; JP
佐塚 祐貴 SAZUKA Hirotaka; JP
時久 昌吉 TOKIHISA Masayoshi; JP
田子 洋輔 TAGO Yousuke; JP
清水 良 SHIMIZU Ryo; JP
代理人:
横井 幸喜 YOKOI Koki; 東京都港区三田3丁目4番11号三田3丁目ビル2階 2nd Floor, Mita 3chome BLDG., 4-11, Mita 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1080073, JP
優先権情報:
2010-09180212.04.2010JP
2011-08614508.04.2011JP
発明の名称: (EN) LASER PROCESSING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT PAR LASER
(JA) レーザ処理装置
要約:
(EN) Disclosed is a laser processing apparatus wherein a subject to be processed can be quickly carried in/out without disposing a load lock chamber or the like in the laser processing apparatus, and, furthermore, the atmosphere in the processing chamber can be stabilized in a short time. The laser processing apparatus is provided with: the processing chamber (2), which contains the subject to be processed (100), and which radiates laser light to the subject (100) under adjusted atmosphere; and an optical system, which guides the laser light into the processing chamber (2) from the outside. The processing chamber (2) has an openable/closable loading entrance (7), through which the subject (100) is loaded in the processing chamber (2) from the outside of the processing chamber (2), and in the processing chamber (2), a load area (A) continuous from the loading entrance (7), and a laser light irradiation area (B) continuous from the load area (A) are provided. The processing chamber also has a partitioning section that partitions the load area (A) into a space (A1) on the loading entrance side, and a space (A2) on the laser light irradiation area side. The partitioning section permits the subject (100) to move between the space (A1) on the loading entrance side, and the space (A2) on the laser light irradiation area side.
(FR) L'invention concerne un appareil de traitement par laser dans lequel un objet à traiter peut être rapidement inséré/retiré sans disposer d'un sas de chargement ou autre, et l'atmosphère de la chambre de traitement peut être rapidement stabilisée. L'appareil de traitement par laser comprend : une chambre de traitement (2) qui contient l'objet à traiter (100) et qui émet un faisceau laser vers l'objet (100) sous une atmosphère ajustée ; et un système optique qui guide le faisceau laser à l'intérieur de la chambre de traitement (2) depuis l'extérieur. La chambre de traitement (2) comporte une entrée de chargement pouvant être ouverte et fermée (7), par laquelle l'objet (100) est chargé dans la chambre de traitement (2) depuis l'extérieur de celle-ci, et renferme une zone de chargement (A) continue depuis l'entrée de chargement (7) et une zone d'irradiation par faisceau laser (B) continue depuis la zone de chargement (A). La chambre de traitement comporte également une section de cloisonnement qui partage la zone de chargement (A) en un espace (A1) du côté de l'entrée de chargement et un espace (A2) du côté de la zone d'irradiation par faisceau laser. La section de cloisonnement permet de déplacer l'objet (100) entre l'espace (A1) et l'espace (A2).
(JA)  レーザ処理装置にロードロック室などを設置することなく被処理体の搬出、搬入を迅速に行うことができ、しかも処理室内の雰囲気安定化を短時間で行うことができるレーザ処理装置を提供する。 【解決手段】 被処理体100を収容して調整された雰囲気下で被処理体100にレーザ光を照射する処理室2と、処理室2内に外部からレーザ光を導く光学系と、を備え、処理室2は、処理室2外部から処理室2内部に被処理体100を装入する開閉可能な装入口7を有し処理室2内部に、装入口7に連なるロードエリアAとロードエリアAに連なるレーザ光照射エリアBを備え、ロードエリアAを前記装入口側の空間A1とレーザ光照射エリア側空間A2に仕切る仕切部を有し、仕切部は、装入口側空間A1とレーザ光照射エリア側空間A2の間で被処理体100の移動が可能である。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN102834899KR1020130069549