国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2011129272) 半導体チップ接合用接着材料、半導体チップ接合用接着フィルム、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/129272 国際出願番号: PCT/JP2011/058883
国際公開日: 20.10.2011 国際出願日: 08.04.2011
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 163/00 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
02
担体上のもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163
エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
積水化学工業株式会社 Sekisui Chemical Co., Ltd. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP (AllExceptUS)
竹田 幸平 TAKEDA Kohei [JP/JP]; JP (UsOnly)
石澤 英亮 ISHIZAWA Hideaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
金 千鶴 KIM Chizuru [KR/JP]; JP (UsOnly)
畠井 宗宏 HATAI Munehiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
西村 善雄 NISHIMURA Yoshio [JP/JP]; JP (UsOnly)
岡山 久敏 OKAYAMA Hisatoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
竹田 幸平 TAKEDA Kohei; JP
石澤 英亮 ISHIZAWA Hideaki; JP
金 千鶴 KIM Chizuru; JP
畠井 宗宏 HATAI Munehiro; JP
西村 善雄 NISHIMURA Yoshio; JP
岡山 久敏 OKAYAMA Hisatoshi; JP
代理人:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & Associates; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
優先権情報:
2010-09215113.04.2010JP
発明の名称: (EN) ATTACHMENT MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR CHIP BONDING, ATTACHMENT FILM FOR SEMICONDUCTOR CHIP BONDING, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) MATÉRIAU DE FIXATION POUR MONTAGE DE PUCES SEMI-CONDUCTRICES, FILM DE FIXATION POUR MONTAGE DE PUCES SEMI-CONDUCTRICES, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体チップ接合用接着材料、半導体チップ接合用接着フィルム、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置
要約:
(EN) Disclosed is an attachment material for semiconductor chip bonding, whereby manufacturing a highly reliable semiconductor device, controlling such that a fillet shape does not take on a convex shape, is possible. The disclosed attachment material for semiconductor chip bonding has a shear modulus (Gr) as measured with a viscoelasticity measurement device that is greater than or equal to 1*106 Pa at 25 degrees C; a minimum complex viscosity (η*min) up to the melting point of solder as measured by a rheometer that is less than or equal to 5x101 Pa•s; and the complex viscosity (η*(1Hz)) when measured at 140 degrees C, 1 rad distortion, and a frequency of 1Hz is 0.5-4.5 times the complex viscosity (η*(10Hz)) when measured at 140 degrees C, 1 rad distortion, and a frequency of 10Hz.
(FR) L'invention concerne un matériau de fixation pour montage de puces semi-conductrices qui permet de fabriquer un dispositif semi-conducteur très fiable en évitant que le congé prenne une forme convexe. Le matériau de fixation pour puces semi-conductrices a un module de cisaillement (Gr) mesuré avec un dispositif de mesure de viscoélasticité qui est supérieur ou égal à 1.106 Pa à 25 °C ; une viscosité complexe minimale (η*min) jusqu'au point de fusion de la brasure mesurée avec un rhéomètre qui est inférieure ou égale à 5.101 Pa•s ; et une viscosité complexe (η*(1Hz)) mesurée à 140 °C pour une déformation de 1 rad à une fréquence de 1 Hz qui correspond à 0,5-4,5 fois la viscosité complexe (η*(10Hz)) mesurée à 140 °C pour une déformation de 1 rad à une fréquence de 10 Hz.
(JA) 本発明は、フィレット形状を、凸形状にならないように制御し、信頼性の高い半導体装置を製造することのできる半導体チップ接合用接着材料を提供することを目的とする。 本発明は、粘弾性測定装置で測定した25℃せん断弾性率Grが1×10Pa以上、レオメーターで測定したハンダ融点までの最低複素粘度η*minが5×10Pa・s以下であり、温度140℃、歪量1rad、周波数1Hzで測定した複素粘度η*(1Hz)が温度140℃、歪量1rad、周波数10Hzで測定した複素粘度η*(10Hz)の0.5~4.5倍である半導体チップ接合用接着材料。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JP2012089877JPWO2011129272KR1020130064043CN102834907