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1. (WO2011129256) ボンディングワイヤ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/129256 国際出願番号: PCT/JP2011/058786
国際公開日: 20.10.2011 国際出願日: 07.04.2011
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,C22C 9/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
9
銅基合金
出願人:
タツタ電線株式会社 TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号 3-1, Iwata-cho 2-chome, Higashiosaka-shi, Osaka 5788585, JP (AllExceptUS)
長谷川 剛 HASEGAWA Tsuyoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
長谷川 剛 HASEGAWA Tsuyoshi; JP
代理人:
鎌田 文二 KAMADA Bunji; 大阪府大阪市中央区日本橋1丁目18番12号 18-12, Nipponbashi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5420073, JP
優先権情報:
2010-09288214.04.2010JP
発明の名称: (EN) BONDING WIRE
(FR) FIL DE CONNEXION
(JA) ボンディングワイヤ
要約:
(EN) Degradation in the oxidation resistance of a core material (1) is controlled to the utmost, even when cracks form in a coating layer (2). A bonding wire (W) has a wire diameter (L) between 12 µm and 50.8 µm for connecting an electrode (a) of an integrated circuit element and a conductive wire (c) of a circuit wiring board by means of ball bonding. At least one or more selected from Au or a platinum group metal is added to the core material (1), which comprises at least 99.99 mass% of copper, to improve oxidation resistance, P is added to the core material (1) to improve electrical resistivity, and a coating layer (2) having oxidation-resistant Pt or Pd thickness (t) of 0.02 µm to 0.09 µm is formed around the entire outer circumferential surface of the core material (1). The bonding wire has high electrical resistivity due to the addition of the P and can be used for stable FAB formation using a spark that has a low current and short duration. Because Au or a platinum group metal is added to the core material (1) at such time, a compound is not formed with the P and the improvement in oxidation resistance is ensured. As a result, even when cracks form in the coating layer, degradation in the oxidation resistance of the core material that is caused by such cracking is controlled to the utmost.
(FR) La présente invention permet de contrôler au mieux la détérioration de la résistance à l'oxydation d'un matériau noyau (1), même lorsque des fissures se forment dans une couche de revêtement (2). Un fil de connexion (W) présente un diamètre (L) compris entre 12 µm et 50,8 µm et sert à connecter une électrode (a) d'un élément à circuits intégrés et un fil conducteur (c) d'une carte de câblage de circuits par soudure par écrasement de boule. Au moins Au ou un métal du groupe platine sélectionné est ajouté au matériau noyau (1), qui contient au moins 99,99% en masse de cuivre, pour améliorer la résistance à l'oxydation ; P est ajouté au matériau noyau (1) pour améliorer la résistivité électrique ; et une couche de revêtement (2) présentant une épaisseur Pt ou Pd résistante à l'oxydation (t) comprise entre 0,02 µm et 0,09 µm est formée sur l'intégralité de la surface de la circonférence externe du matériau noyau (1). Le fil de connexion selon l'invention présente une résistivité électrique élevée du fait de l'ajout de P et il peut servir à obtenir une formation de bulle d'air libre (FAB) stable au moyen d'une étincelle à faible courant et de courte durée. Comme Au ou un métal du groupe platine est ajouté au matériau noyau (1) à ce moment, aucun composé ne se forme avec P et l'amélioration de la résistance à l'oxydation est assurée. Ainsi, même lorsque des fissures se forment dans la couche de revêtement, la détérioration de la résistance à l'oxydation du matériau noyau qui est causée par les fissures peut être contrôlée au mieux.
(JA)  被覆層(2)に亀裂が生じても芯材(1)の耐酸化性の劣化を極力抑制する。集積回路素子の電極(a)と回路配線基板の導体配線(c)をボールボンディング法によって接続するための線径(L)12μm以上50.8μm以下のボンディングワイヤ(W)である。99.99質量%以上の銅からなる芯材(1)にAu又は白金族の少なくとも1種以上を耐酸化性を向上するために添加し、Pを電気抵抗向上のために添加し、その芯材(1)の外周全面に耐酸化性のPt又はPdの厚み(t)0.02~0.09μmの被覆層(2)を形成したものとする。このボンディングワイヤは、Pの添加によって電気抵抗値が高くなり、スパークが低電流・短時間で、安定したFABが形成できる。このとき、芯材(1)にAu又は白金族が添加されているため、Pと化合物を生成せず、耐酸化性の向上効果を担保する。このため、その被覆層に亀裂が生じても、その亀裂による芯材の耐酸化性の劣化を極力抑制する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN102884615JPWO2011129256MYPI 2012004556